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新品
Xilinx 以成本优化型 UltraScale+ 产品组合拓展新应用,实现超紧凑、高性能边缘计算
赛灵思今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合,以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。
2021-03-17 |
Xilinx
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赛灵思
罗克韦尔自动化推出全新系列 IEC 工业继电器,助力节约能源并简化选型
罗克韦尔自动化推出全新系列 IEC 工业继电器Allen-Bradley Bulletin 700-EF ,该控制继电器具备范围广泛的通用线圈,适用于工业环境中较重负载切换的应用需求。
2021-03-17 |
罗克韦尔自动化
第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器正式发布:在游戏性能和超频方面实现真正飞跃
3月16日,我们面向全球正式发布第 11 代智能英特尔® 酷睿™ S 系列台式机处理器(代号为“Rocket Lake-S”),包括其旗舰级产品英特尔® 酷睿™ i9-11900K。
2021-03-17 |
英特尔
ROHM开发出1608尺寸超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”
ROHM(总部位于日本京都市)面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用,开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。
2021-03-17 |
ROHM
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LED
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CSL1104WB
Maxim发布最新高效基础模拟电源IC,提供行业最低静态电流,在消费类、工业、医疗健康及IoT设计中有效延长电池寿命
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出三款新的基础模拟IC,在消费类、工业、医疗健康和IoT系统设计中,帮助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。
2021-03-16 |
Maxim
Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块可支持新一代微处理器
日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出九款采用热增强型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封装,集成电流和温度监测功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模块。
2021-03-16 |
Vishay
瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案 录像性能提升一倍
瑞芯微旗下视觉产品方案——RV1126,基于车载应用,全面升级五大技术优势,让RV1126车载视觉产品展现出更强的竞争力。
2021-03-16 |
瑞芯微
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RV1126
Supermicro 推出 AMD EPYC™ 7003 架构系统最多功能的产品组合,效能提升 36%
Super Micro Computer, Inc. 宣布推出目前业界中支持AMD EPYC™ 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。
2021-03-16 |
Supermicro
Mavenir扩展AI与分析产品组合以实现移动网络优化、自动化和安全性
Mavenir是业内唯一的端到端云原生网络软件供应商,也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。公司今天宣布推出扩展型人工智能(AI)与分析产品组合,以实现闭环自动化并推进数字化转型。
2021-03-16 |
Mavenir
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AI技术
宜鼎推出全球首款工业级区块链固态硬盘
随着工业物联发展,大数据数据连接带来的是对智能数据的担忧。全球工业级固态硬盘领导大厂宜鼎国际,近日发表最新专利产品,以整合数字签名功能与区块链技术的“InnoBTS™ SSD”(Blockchain Technology Storage)解决方案,进一步强化智能物联设备的数据正确性与最高等级保护。
2021-03-16 |
宜鼎
Dialog为最新纳安级GreenPAK™器件添加多通道输入功能
Dialog半导体公司今天宣布,推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811,进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。
2021-03-16 |
Dialog
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GreenPAK
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SLG46811
是德科技推出多核并行测试系统,在减小外形的同时显着提升测试吞吐量
是德科技公司日前推出全新的 i7090 多核并行测试系统。这是一全新的自动测试设备,专门设计用于对多种印刷电路板(PCBA)进行并行测试,可以实现高测试吞吐量,帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。
2021-03-16 |
是德科技
Connective Peripherals向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案
Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值,有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。
2021-03-16 |
Connective-Peripherals
江波龙电子DDR5内存横空出世,多项实测数据首次对公众开放
江波龙电子紧跟存储技术发展前沿,为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望,进而为存储行业应用的未来提供更多可能性,在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品(ES1)。此外,Longsys旗下技术型存储品牌FORESEE以及高端消费类存储品牌Lexar雷克沙也将为各自主要应用领域提供强有力的支持。
2021-03-16 |
江波龙电子
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DDR5
中微公司发布双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star(R)
中微半导体设备(上海)股份有限公司在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
2021-03-16 |
中微公司
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ICP
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