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新品
rf IDEAS推出功能性首屈一指的超小型桌面读卡器
领先的身份验证和逻辑访问凭证读卡器制造商rf IDEAS欣然宣布推出WAVE ID® Plus Mini——该版本与其前代产品相比体积更小、更紧凑,但具有完全相同的强大功能。
2021-11-17 |
rf-IDEAS
,
读卡器
Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管,可提供高精度基准电压,拥有业内极低的±1%容差
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。
2021-11-17 |
Nexperia
,
安世半导体
,
二极管
Unity最新发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph,带来更高水准的模拟技术
近日,全球领先的实时3D(RT3D)内容开发与运营平台Unity 发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph两款新产品,进一步提高模拟性能与能力,让模拟的测试与训练更为简单、迅速,带来更高的性价比。
2021-11-16 |
Unity
ABLIC推出S-191ExxxxS系列车载高耐压窗口模式电池监测IC
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。
2021-11-16 |
ABLIC
TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能
隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),于SC21在线展11月15日至18日期间,展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器,主攻密集计算型的高性能HPC平台。
2021-11-16 |
TYAN
,
HPC
,
SC21
Supermicro加速推理和新智能结构支持,增强广泛边缘到云端人工智能系统产品组合
Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者,近日宣布扩大最广泛的人工智能(AI)GPU服务器产品组合,此系列整合了最新的NVIDIA Ampere系列GPU,包括NVIDIA A100、A30和A2。
2021-11-16 |
Supermicro
,
AI技术
,
NVIDIA
SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM
全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司(简称“SMIT”,香港交易所股票代码:02239)宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。
2021-11-15 |
SMIT
,
CAM
Vishay推出vPolyTan(聚合物钽片式电容器,可在恶劣环境下可靠工作
日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出新系列vPolyTan(表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器,在高温高湿条件下具有可靠性能。
2021-11-15 |
Vishay
,
电容器
恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列,助力迈向安全边缘智能新时代
恩智浦半导体宣布推出i.MX 93系列应用处理器,该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计,利用边缘机器学习,根据用户需求实现预测和自动化。
2021-11-15 |
恩智浦
,
应用处理器
,
i.MX-93
七彩虹推出RTX 3070 LHR/3070 Ti 8GB定制OC显卡新品
VideoCardz 刚刚介绍了七彩虹推出的 iGame RTX 3070 LHR / 3070 Ti 8GB 定制限量款显卡新品,可知其采用了双面散热结构设计。
2021-11-15 |
七彩虹
,
显卡
罗克韦尔自动化推出新的远程访问解决方案
新款解决方案让原始设备制造商可以在任何地点排除设备故障并缩短停机时间
2021-11-15 |
罗克韦尔自动化
赋能中高端4K智能安防应用,8MP图像传感器SC830AI全新发布
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),正式推出基于其全性能升级技术SmartClarity®-2面向智能安防应用的4K图像传感器8MP新品——SC830AI。
2021-11-15 |
思特威
,
SC830AI
,
图像传感器
瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品
瑞萨电子集团今日宣布,推出用于电池管理系统(BMS)的新型多电芯完整电池前端(BFE)IC产品家族——RAA48920x系列(RAA489204和RAA489206)。
2021-11-11 |
瑞萨电子
,
RAA48920x
,
BMS
,
BFE
新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案
今天,三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。
2021-11-11 |
三星
,
H-Cube
Handheld推出新版超耐用掌上电脑X9
耐用移动计算机领先制造商Handheld Group今天宣布推出新版掌上电脑NAUTIZ X9:一款专为最具挑战性的户外和工业环境现场作业而构建的超耐用企业手持设备。
2021-11-10 |
Handheld
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