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松下发布7英寸三防平板电脑Toughbook S1

今天，松下发布了其TOUGHBOOK家族最新成员，TOUGHBOOK S1。这是一款7英寸安卓平板电脑，面向在恶劣环境下的移动工作者，使他们能够拥有一款能够跟上他们日常生活的设备。

2021-05-19 | 松下

梅卡曼德经过长期潜心研发，推出新一代Mech-Eye Laser工业级激光3D相机。该系列相机基于自主研发的高速激光结构光技术，具有优异的抗环境光性能，能在>10000 lx的阳光干扰下对众多物体高质量成像（抗环境光干扰能力与物体材质有关）。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。

2021-05-18 | Vishay

意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。

Diodes 公司推出 1.8V PI2DPX1066、PI2DPX1217 及 PI2DPX1263，巩固了其在线性 ReDriver™ IC 市场中的地位。

2021-05-18 | Diodes

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布其隔离栅极驱动器产品系列增加新成员Si828x版本2。

2021-05-18 | Silicon-Labs

是德科技公司推出 Keysight N9042B UXA X 系列信号分析仪解决方案，帮助客户对 5G 应用、航空航天与国防以及卫星通信应用中的毫米波（mmWave）创新进行性能测试。

2021-05-17 | 是德科技

VIAVI Solutions 公司近日宣布推出业界首款针对可插拔800G收发器的全集成型测试产品800G FLEX XPM模块。

2021-05-17 | VIAVI

TDK集团推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。

2021-05-17 | TDK, 电容器

Power Integrations 今日宣布，其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品，它可提供900V额定开关，为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。

Power Integrations 今日宣布推出一款新型支持130x140mm单通道IGBT大功率(IHM)模块的新款SCALE-2门极驱动器，可广泛用于轨道交通和其他长期应用。

infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型光纤接线盒和面板，适用于通信、有线电视、电信、监控系统等领域。

2021-05-14 | L-com诺通

意法半导体发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品，在紧凑的高性能解决方案内整合功率级和智能电路，以满足汽车行业在电动化大趋势下的需求。

MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。