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Littelfuse发布用于备用电源充电应用的创新电子保险丝超级电容器保护集成电路

为便携式手持设备中的高工作电压系统提供高效电源管理

watsonx Code Assistant for Red Hat Ansible Lightspeed 和 watsonx Code Assistant for Z 现已可用

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了功能更加强大的 USB-C电子标记电缆组件（EMCA）控制器 EZ-PD™ CMG2。

2023-10-31 | 英飞凌, EMCA

InnoSwitch3-EP 1250V IC强化了公司在高压氮化镓技术领域的持续领先地位

RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距

2023-10-31 | 瑞萨, MCU

意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统

OSTAR® Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置，在投影仪白点亮度可高达880lm；

德纳推出了适用于Ford Bronco® SUV的高性能产品：Ultimate Dana 60™半浮式后桥和Ultimate Dana 44™ AdvanTEK®前驱动单元。

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。

澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03，该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。

该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面

2023-10-27 | 电感器, TDK

Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术

Max 系列的先进算法充分运用了强大的人工智能，可提供高质量的跟踪，在尺寸检测、产品开发和逆向工程过程中对大型复杂零部件进行优质三维扫描。

2023-10-26 | Creaform

通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸

有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计