新品 | 电子创新网

让5G惠及大众 SIMCom新一代5G产品发布

5月24日，芯讯通推出两款支持5G独立组网（SA）模式的模组SIM8210C和SIM8210C-M2。两款模组针对数据应用场景个性化处理，具有高性价比，将更好的赋能千行百业。

2021-05-27 | SIMCom, 5G

国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布推出其新型C4AK高温大功率直流母线薄膜电容器，该电容器设计用于在135℃下连续运行高达1000小时。

2021年5月25日 - Celeno Communications将推出首款面向客户端设备的单芯片解决方案，该解决方案结合了Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE（蓝牙®/低功耗蓝牙®）5.2和Celeno新型Wi-Fi多普勒雷达技术。

2021-05-27 | Celeno

艾迈斯半导体与欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，专为2D面部识别系统开发推出了两款红外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。

瑞萨电子集团今日宣布，推出三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。

2021-05-27 | 瑞萨电子

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET，该器件采用高可靠性的LFPAK88封装，

2021-05-27 | Nexperia, MOSFET

Analog Devices, Inc. 今日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列，能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性，可实现持续电池监测。

2021-05-27 | ADI, BMS

国内知名 eVTOL 公司亿航智能（eHang）近日宣布了一种用于城市之间旅行的新型远程“升降巡航”飞机 VT-30。这款飞机能够在完全自主控制下携带两名乘客，设计航程为 300公里（186英里），续航时间为 100 分钟。

Teledyne Technologies 公司旗下的 Teledyne Imaging发布为广泛的机器视觉应用而打造的 Linea™ Lite 系列线扫描相机。新款 Linea Lite 相机的一大特点是比原款 Linea 的外型尺寸小了 45%。

近日，瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口，九种输出接口，仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。

2021-05-26 | 瑞芯微, RK628D

瑞萨电子公司今天推出了RYZ014A，这是瑞萨电子的首个支持LTE Cat-M1规范的蜂窝物联网模块。

ROHM 面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。

2021-05-25 | ROHM

Power Integrations 宣布推出InnoSwitch™4-CZ系列高频率、零电压开关(ZVS)反激式开关IC。

Poly博诣宣布推出旗下最畅销的立体声蓝牙耳机系列中的最新Poly Voyager Focus 2 头戴式耳机。

2021-05-25 | Poly博诣

凌华科技推出业界领先的解决方案，CM5-P1000模块，进一步扩展了凌华科技面向任务关键型AI应用的高级解决方案。