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Kioxia宣布推出适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘

新型企业级固态硬盘采用2 Tb QLC芯片，将在即将举行的行业会议上展示

2025-03-17 | KIOXIA, NVMe

2024年，国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。

3月12日，在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。

GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，采用格见GS-DSP100内核，针对实时控制领域做深度定制优化，基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。

2025-03-14 | C2000, TI, RISC-V, DSP

作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求

创新突破：可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。

2025-03-14 | Melexis, MLX80142

摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统（Soc），开启欧洲连接技术新纪元

以市场需求为导向，华北工控加强了与国产芯片企业的协同合作，推出了系列高性能、高国产化率的工控机产品方案。例如搭载龙芯LS3A4000处理器的MITX-6112，具备向量计算、多接口扩展能力和增强的安全特性

技嘉科技宣布，电竞显示器 MO27U2 QD-OLED 正式上市。作为 27 寸 4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器，MO27U2 以高达 166 PPI 的超高像素密度，带来前所未有的细腻画质。

2025年3月13日消息，专注于 AMR（各向异性磁阻）和 TMR（隧道磁阻）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd.，简称“MDT”) 为满足人形、犬型等机器人关节的闭环控制要求，推出多种基于TMR磁阻芯片的磁编码器方案。

瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。

3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。

华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12，旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。

2025-03-13 | GUC, UCIe