UCIe

GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。
世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来
世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，
proteanTecs加入UCIe(TM)（通用芯粒互联技术）联盟，推进2.5D/3D互联监控
为不断发展的UCIe开放芯粒生态系统提供芯片到芯片接口性能和可靠性监测的专业知识
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
重磅！芯原股份正式加入UCIe产业联盟
将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商
领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。
行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新
英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来