UCIe

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。

世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，

为不断发展的UCIe开放芯粒生态系统提供芯片到芯片接口性能和可靠性监测的专业知识

中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！

<p>将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商</p>

日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。