瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块,助力高频高效应用 winniewei / 周四, 13 三月 2025 - 17:16 3月11日,瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景,提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。 阅读更多 关于 瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块,助力高频高效应用登录 发表评论