瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块,3B封装提升系统功率密度 winniewei / 周四, 13 三月 2025 - 17:29 瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2),为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试,并在光伏客户导入验证。 阅读更多 关于 瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块,3B封装提升系统功率密度登录 发表评论