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意法半导体发布100W无线充电接收芯片，面向当前最快的Qi无线充电

大功率处理能力，提升移动用户体验，为医疗设备和智能工业技术带来新机遇

Diodes 公司针对 USB Type-C® 技术不断成长的机会和更低功耗的操作需求，推出两款全新位层级重时器(ReTimer)。

全新美光 2550 SSD 带来非凡的 PCIe 4.0 性能和卓越的用户体验

2022-12-16 | 美光, Nand, SSD

配备Autotalks公司的芯片组

经过完全验证的设计为客户提供了创建800G DR8收发器的捷径，并为客户加快了数据中心应用的上市时间

5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持FDD的解决方案，并在不同带宽上都实现了上下行满速率。

通过替代机械继电器和MOSFET，实现汽车和工业设备市场所需的功能安全

2022-12-15 | ROHM, TDACC

仅有233克，比旗舰直板机更轻！OPPO Find N2系列再次引领折叠体验

1/4砖模块能够转至48V基础设施，在宽负载范围内的效率可达97%

全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科的 DZUS®紧固件产品线再添新成员，成功推出专为 PCI 机柜设计的新型号，在连接到新一代服务器机箱型号时，实现快锁和抗振能力。

OPPO INNO DAY 2022期间，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 针对车内预装 USB 充电快速增加的各种机会，推出高度整合的双通道 USB Type-C® 协议译码器。

2022-12-14 | Diodes, AP43776Q

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布与英飞凌合作推出SONOS嵌入式闪存（eFlash）平台于联电40纳米uLP制程。

2022-12-14 | 智原, 英飞凌