新品 | 电子创新网

HOLTEK推出2~3节锂电池充电与电机驱动BD66FM6352A二合一解决方案SoC MCU

Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。

在便携式电子设备日益追求轻薄化与长续航的今天，传统机械开关已无法满足高集成度与低功耗的需求。ET3715A30应运而生，作为一款全极型霍尔效应开关IC，它通过磁感应技术实现无接触式检测，完美替代机械结构，大幅提升设备可靠性。

全球领先的短距离无线模块提供商KAGA FEI Co., Ltd.今日宣布扩展其低功耗蓝牙模块产品线，推出EC4L10BA1和EC4L05BA1型号。

以更高性能、更高效数据处理及车规级可靠性驱动下一代汽车创新

近期，全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820，搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，高达12核，TDP 45W。

在3C电子制造领域，设备呈现微型化与检测精度需求。摩特智能全新推出的BGS型微型光电传感器，以黑白同距检测技术和15mm极致紧凑机身，为自动化设备提供前所未有的空间优化解决方案。

Abracon推出的柔性PCB(FPC)天线可在2400-8240 MHz的宽频范围内可实现高效率，是空间受限的物联网、消费电子及工业设计的理想选择。这些天线采用灵活的安装方式及独立于接触面的设计，在保证性能的前提下简化了集成过程。

2025-07-31 | Abracon, PCB

-Cognizant推出AI Training Data Services，助力企业级AI模型加速开发

德州仪器 (TI) 今日发布全新单芯片电池电量计，其搭载的行业创新的自适应 Dynamic Z-Track™ 技术能够为电池供电电子设备带来更高效、可靠的运行体验。

Super X AI Technology Limited（纳斯达克代码：SUPX）（以下简称"公司"或"SuperX"）宣布正式发布其最新旗舰产品——SuperX XN9160-B200 AI 服务器。

随着人工智能从云端加速走向终端，边缘智能的需求日益增长。今日，芯来科技 (Nuclei System Technology) 正式发布其全新一代端侧AI加速器IP产品 —— NACC (Nuclei Neural-Network Accelerator) ，

纳芯微全新推出的NSR926X系列车规级SBC系统基础芯片，集成了三路低压差稳压器（LDO）、四路高边驱动（HSS）、LIN收发器及带部分网络（Partial Networking，PN）功能的高速CAN收发器，采用多合一平台级设计，

7月30日——纳芯微今日宣布推出NSD7315系列大电流H桥驱动芯片，具备40V耐压能力与10A峰值输出电流，支持硬件和软件SPI两种输入接口版本，该系列芯片支持1路H桥或者2路半桥配置，可直接驱动1路直流有刷电机或2路电磁阀等负载。

以超高速、无损计量技术加速下一代内存和逻辑芯片的研发

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技正式发布全新EPIC规格单板计算机EPI-ARLS，专为工业与嵌入式应用量身打造。