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英特尔携手阿普奇发布全新工业产品，引领制造业智能化转型升级

2024年4月10日——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上，阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列

2024-04-11 | 英特尔, 阿普奇

embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案

2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。

2024-04-11 | Embedded World 2024, 广和通, 高通

英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列。

2024-04-10 | 英飞凌, XDP700-002, XDP

美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速

美光的多端口 4150AT SSD支持虚拟化技术，为日益复杂的软件定义汽车提供集中决策新模式

2024-04-10 | 美光, SSD

恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度

S32N系列车载超高集成度处理器的首款产品专注于在软件定义汽车（SDV）中实现安全的中央实时控制

2024-04-10 | 恩智浦, S32N55, 处理器

“卫星+蜂窝”双剑合璧！移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5

4月9日，2024 国际嵌入式展（embedded world 2024）于德国纽伦堡展览中心正式拉开帷幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相，并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NTN卫星通信模组BG95-S5。

2024-04-10 | 移远通信, 多模卫星通信模组, BG95-S5

澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器（ CKD ）芯片

澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第一子代时钟驱动器芯片（简称CKD），该产品应用于新一代客户端内存，旨在提高内存数据访问的速度及稳定性，以匹配日益提升的CPU运行速度及性能。

2024-04-10 | 澜起科技, CKD, DDR5

安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案

CEM102 模拟前端（AFE）为生物化学、空气质量、气体和有害化学物质的测量提供超高精度和超低功耗

2024-04-10 | 安森美, CEM102

DJI大疆发布全新独立手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro及全新一代专业稳定器DJI RS 4 Pro、DJI RS 4

（2024年4月9日深圳）DJI大疆今日正式发布首款可独立工作的手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro、大疆旗舰稳定器拓展平台DJI RS 4 Pro、轻量商拍稳定器DJI RS 4。

2024-04-10 | DJI大疆, DJI Focus Pro, DJI RS 4 Pro, DJI RS 4

芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread

2024-04-10 | 芯科科技, xG26, MCU

TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器

TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高达4.6A（100kHz，+125°C）纹波电流处理能力。

2024-04-10 | TDK, 电容器

Supermicro 扩展边缘计算产品组合，推出新一代嵌入式解决方案，加速物联网和边缘 AI 工作负载的处理速度

Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效

2024-04-10 | Supermicro

Cognex 推出全新人工智能 3D 视觉系统

人工智能驱动的 3D 视觉系统为自动化制造提供快速部署和可靠的检测功能

2024-04-10 | Cognex, 人工智能

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

第二代Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍

2024-04-10 | AMD, Versal, SOC

星思半导体发布5G NR-U模组参考设计，推动5G技术非授权频段的应用

星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计，基于自研Everthink 6810基带芯片平台，支持非授权频段及专网频段，这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间，推动5G垂直行业的规模发展。

2024-04-09 | 星思半导体, 5G