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Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

在LFPAK封装中采用新型SOA（安全工作区） Trench技术，可提供出色的瞬态线性模式性能，为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。

天合储能在本次欧洲Intersolar上推出了可增加25%电池寿命的全新储能电池柜Elementa

为机器制造商提供丰富的设计选项，实现ASEM™ 6300 工业监视器客制化，满足灵活多样的应用需求

恩智浦i.MX RT1180跨界MCU可以实现多协议工业物联网通信，同时为实时以太网和工业4.0系统提供支持

Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新一代1200V碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）系列，这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。

2022-05-11 | UnitedSiC, Qorvo, SiC

新器件缩小封装尺寸60%，增强性能并减少损耗

Gigabyte 刚刚推出了新款 AORUS 17X 旗舰游戏笔电，兼具突破性能与一定的便携体验。

5 月 10 日——在今天举行的 2022 英特尔 ON 产业创新峰会上，英特尔宣布推出全新第12 代英特尔® 酷睿™ HX 处理器家族，7 款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片，为 CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。

在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器（Archer .8）之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。

5月10日——DJI 大疆于今日正式推出新一代DJI Mini 3 Pro，以创新构型设计全方位革新249克无人机的飞行与航拍性能。DJI Mini 3 Pro 在创新构型下将轻小便携、影像实力、避障系统、智能功能集于一身，重塑249克无人机的性能边界。

英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。

紧凑型驱动板具有加强绝缘性能且已通过ASIL B/C认证

英飞凌科技股份公司推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。

2022-05-10 | 英飞凌, IPM, CIPOS

纳芯微全新推出的霍尔效应角度传感器NSM301x系列芯片是一种非接触式旋转角度传感器，可用于测量360°旋转角度，在-40°C 至125°C 的环境温度范围内提供精确测量角度，能在最广泛温度和磁场变化范围内保持高精度和稳定性。

新产品系列有助于提高电动汽车的安全性，同时将解决方案尺寸减小多达90%，成本降低多达50%