新品 | 电子创新网

ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）

ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

2021-11-17 | ERS, APDM650

新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度

2021-11-17 | 瑞萨电子

领先的身份验证和逻辑访问凭证读卡器制造商rf IDEAS欣然宣布推出WAVE ID® Plus Mini——该版本与其前代产品相比体积更小、更紧凑，但具有完全相同的强大功能。

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。

近日，全球领先的实时3D（RT3D）内容开发与运营平台Unity 发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph两款新产品，进一步提高模拟性能与能力，让模拟的测试与训练更为简单、迅速，带来更高的性价比。

2021-11-16 | Unity

艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。

2021-11-16 | ABLIC

隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），于SC21在线展11月15日至18日期间，展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器，主攻密集计算型的高性能HPC平台。

2021-11-16 | TYAN, HPC, SC21

Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，近日宣布扩大最广泛的人工智能（AI）GPU服务器产品组合，此系列整合了最新的NVIDIA Ampere系列GPU，包括NVIDIA A100、A30和A2。

全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”，香港交易所股票代码：02239）宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。

2021-11-15 | SMIT, CAM

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新系列vPolyTan(表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。

2021-11-15 | Vishay, 电容器

恩智浦半导体宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。

VideoCardz 刚刚介绍了七彩虹推出的 iGame RTX 3070 LHR / 3070 Ti 8GB 定制限量款显卡新品，可知其采用了双面散热结构设计。

2021-11-15 | 七彩虹, 显卡

新款解决方案让原始设备制造商可以在任何地点排除设备故障并缩短停机时间

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出基于其全性能升级技术SmartClarity®-2面向智能安防应用的4K图像传感器8MP新品——SC830AI。

瑞萨电子集团今日宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。