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AMD 推出锐龙嵌入式 R2000 系列，为工业、机器视觉、物联网和瘦客户机解决方案提供优化的性能与功率效率

全新锐龙嵌入式 R 系列片上系统提供了双倍核心数量、增强的 Radeon 图形处理器、支持 Windows 11以及灵活多用的多显示器配置能力

2022-06-22 | AMD, R2000

TDK株式会社推出了一款薄型印刷线圈，用于支持下一代移动设备的无线充电，该产品已于2022年5月开始量产。

Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款针对高性能超宽带数据转换器和同步应用的800MHz至12.8GHz频率合成器ADF4377。

2022-06-22 | ADI, GSPS, ADF4377

Diodes 公司推出两款新的多路复用/解复用线性 ReDriver™，支持 20Gbps DisplayPort™ 超高比特率 (UHBR20) 传输模式。

2022-06-22 | Diodes, ReDriver

TDK集团推出新的B8272*系列爱普科斯 (EPCOS) SMT共模扼流圈。

高性能、高能效的天玑9000系列移动平台赋能旗舰智能手机

NCN26010支持多点以太网，布线数量减少达70%，安装成本降低80%

比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高！

2022-06-21 | 比亚迪, SiC

全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理，助力更小规格的物联网产品设计

三星电子刚刚为创意专业人士推出了 ViewFinity S8 系列高分辨率显示器新品，并且可选 27 / 32 英寸机型。

移远通信全星系单频定位模组LC76G正式对外发布。LC76G可实现产品低功耗和高性能相结合，保证车辆即使在复杂的城市峡谷环境中，也能实现更快速、更精准的定位功能。

德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。

2022-06-21 | TI, MCU, CC2340

纳芯微全新推出首款业界领先的NSE11409系列智能低边开关芯片，该款芯片是专门针对驱动高可靠性负载应用而设计的，广泛应用于驱动汽车和工业场景中的继电器、执行阀、照明和加热电阻丝等负载元件。

6月17日，由ASPENCORE主办的“2022全球MCU生态发展大会”在深圳科兴科学园国际会议中心三楼召开。

今日，金泰克SSD特别版新品速虎TP3500 SE正式上市。作为金泰克2022诚意之作，TP3500 SE读速突破3500MB/s，直达PCIE3.0 SSD的性能天花板。