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多维科技发布可编程 TMR2623 线性磁场传感器，用于电流检测

MDT 的新型集成式 TMR 传感器可经工厂校准实现性能指标的高度一致性和卓越的温度稳定性，从而为大批量和高性能工业传感器产品的快速上市创造了捷径

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出独特的即插即用型磁性开关 --- MLX92362，可有效提升液位测量的组装成品率和可靠性。

2022-06-24 | Melexis, MLX92362

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成员Lolli3真无线蓝牙耳机，以及MiniBuds2真无线蓝牙耳机正式发布。

依托嵌入式解决方案与合作伙伴关系，美光 176 层 NAND 与 1α DRAM 创新技术进入工业与汽车应用市场

6月23日，宁德时代发布第三代CTP -- 麒麟电池，系统集成度创全球新高，体积利用率突破72%，能量密度可达255Wh/kg，轻松实现整车1000公里续航。

有助于提高空调、电动汽车充电桩等的电源效率并为减少噪声对策做出贡献

意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极管特性，降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。

移远通信(Quectel Wireless Solutions)发布支持集成式SIM (iSIM)技术的全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组BG773A-GL。

NSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片，驱动电流高达+4/-6A，可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。

低工作电流和低关机电流有助于尽可能延长手机电池续航时间

全新传感器及信号调节IC，与瑞萨卓越的MCU产品线、先进的固件、嵌入式AI及独特的快速连接物联网设计平台相搭配

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出基于AVR128DB48 8位单片机（MCU）的AVR-IoT 蜂窝迷你开发板。该解决方案为在5G窄带物联网网络上构建传感器和执行器节点提供了强大的平台。

6月21日，移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。

2022-06-22 | 恩智浦, S32Z, S32E