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耐世特推出用于智能运动控制的 MotionIQ™软件套件

加快开发进程；提升质量、安全性、性能与成本效益

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出面向I3C应用的电平转换芯片TPT29606，可以传输开漏（Open-Drain）信号和推挽（Push-Pull）信号，兼容I2C和SPI等应用场景，

在工业自动化迈向智能化的今天，高精度、高效率、高适应性的检测技术已成为行业刚需。嘉准全新推出的TOF型激光系列传感器，凭借200000mm超远距检测、最小1mm超微物体识别、全场景自适应等突破性技术，正重新定义工业检测的精度与边界。

2025-08-11 | 嘉准, 传感器

在红外测温技术领域，谷德科技带来全新变革！其推出的智能数字红外温度芯片，以 “芯片即模组” 的高度集成优势，为研发人员打造极简应用方案，有力替代传统复杂红外温度模组。

这些通过AEC-Q101认证的器件可为汽车应用节省占板空间并提供高稳定性

汽车12V系统到汽车48V系统全适用

8月7日，浪潮信息发布面向万亿参数大模型的超节点AI服务器"元脑SD200"。该产品基于浪潮信息创新研发的多主机低延迟内存语义通信架构，以开放系统设计向上扩展支持64路本土GPU芯片。

Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。

南芯科技（证券代码：688484）正式发布第二代车规级高边开关 (HSD) SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。

这种直插型电感器采用变线绕阻，铁粉合金磁芯技术，可实现低直流电阻（DCR），从而减少功耗，并提高效率

英诺赛科 (Innoscience) 双向 VGaN™提供高可靠性、高性能和高性价比，可支持新型双向电力电子系统。它取代了传统的背靠背 Si MOSFET，显著降低了功率损耗，提高了开关速度，并缩小了电源系统的尺寸，降低了 BOM 成本。

2025-08-08 | 英诺赛科, VGaN

在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。

Holtek新推出电源逆变器MCU，HT45F7550的SPWM与硬件乘除法器实现DC-AC纯正弦波逆变控制，搭配HT45R7130的PWM与Gate Driver实现DC-DC升压控制，组合为纯正弦波逆变器模块，适用于储能箱等产品。

全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。

澜起科技今日宣布，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。