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新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200 MHz的性能

基于恩智浦i.MX 93处理器的无线、高能效且安全的模块上系统(system-on-module)可降低成本并缩短工业物联网应用的上市时间

导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性

全新服务器将满足平衡式NUMA架构中高密度PB级储存系统的迫切需求

Digi ConnectCore MP13超薄无线模块在不牺牲设计灵活性的同时集成Wi-Fi、蓝牙和有线连接

即将推出15W级额定功率业界超小“PSR330”和“PSR100”的0.2mΩ产品

这些软件可作为开源和双重许可提供，并附有大量文档

三款新一代桌面工作站采用英特尔®和英伟达的新技术，配备与阿斯顿·马丁联名设计的全新时尚机箱

株式会社村田制作所开发了3225尺寸(3.2 x 2.5 mm)的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1.2A电流的村田首款用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”。量产于2023年4月开始。

连接使计算变得有趣、富有协作性、分布性、开放和简单。BeaglePlay®提供广泛的传感器和原型系统连接，并提供软件和性能特点支持，为开发工作带来乐趣！

快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶，产品不含已知皮肤致敏材料。

为了加快客户的设计时间，sureCore推出了一系列现成的超低功耗储存器IP，可用于最受欢迎的工艺节点。

意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身，是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。

现在可提供该传感器样片，帮助设计师达到新的安全和效率标准

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。

近日，米尔电子研发团队打造了新品：米尔MYC-YG2LX核心板及开发板，该款产品采用瑞萨RZ/G2L系列处理器的工业级应用芯片，瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU)，

首款以人工智能为中心的视觉处理器，直击下一代智能摄像机

意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

英特尔Agilex 7 FPGA F-Tile提高了灵活性、增加了带宽并实现了业界领先的数据传输速度

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，推出全新功率应用控制器® (PAC) 器件---PAC22140 和 PAC25140，进一步扩展其电源管理产品组合。