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新系列简化了生产过程，在电池组装过程中可轻松连接电池，没有保险丝熔断的风险

NXH3675已通过蓝牙®5.3低功耗（LE）音频标准认证，可实现具有超低功耗和超低延迟的高质量、多流无线音频流

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出了一款突破性聚碳酸酯（PC）基共聚树脂，可使用于光伏连接器，能够满足新兴1.5千伏太阳能系统严苛的性能和监管要求。

RSS（儒卓力系统方案）产品组合新增了CO2 感应适配器板RAB2。

Teledyne e2v新推出的8 GB DDR4存储器推动了太空边缘计算的发展

新的传感器管理、校准、感知和云软件产品赋能客户加速激光雷达开发

全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。

全新的增强型产品扩展了金属切割能力，帮助客户比以往更好地进行加工制造

非常有助于提高无线耳机和可穿戴设备等小而薄设备的效率和运行安全性！

将高性能工作负载的数据传输速率提升至最高64 GT/s

电解电容器纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 m(，使用寿命长达10,000小时

• Amazon EC2 Hpc7g实例采用最新款的Amazon Graviton3E处理器，为高性能计算工作负载提供极佳的性价比

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料

来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 数据包切换器 DIODES™ PI7C9X3G1224GP。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出全新S32K39系列汽车微控制器（MCU），该系列MCU针对电动汽车（EV）控制应用进行了优化。

英飞凌科技股份公司推出的MERUS™多电平开关技术，旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能，为此类应用带来显著优势。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品。