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英飞凌科技股份公司与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。
PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压，为敏感系统的保护提供了一种高效的解决方案
全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX90517，进一步扩展满足车规要求的高速电感式位置解码器产品线，该系列产品应用于电机应用，包括电子助力转向、牵引电机、制动助力器。
Diodes 公司针对 USB Type-C® 技术不断成长的机会和更低功耗的操作需求，推出两款全新位层级重时器(ReTimer)。
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持FDD的解决方案，并在不同带宽上都实现了上下行满速率。
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科的 DZUS®紧固件产品线再添新成员，成功推出专为 PCI 机柜设计的新型号，在连接到新一代服务器机箱型号时，实现快锁和抗振能力。
OPPO INNO DAY 2022期间，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 针对车内预装 USB 充电快速增加的各种机会，推出高度整合的双通道 USB Type-C® 协议译码器。
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布与英飞凌合作推出SONOS嵌入式闪存（eFlash）平台于联电40纳米uLP制程。
