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全新平台采用模块化芯片架构，带来下一代多连接网状网络功能

多家品牌客户将上市彩色电子纸阅读器

EA Elektro-Automatik GmbH & Co.KG 是一家从事直流电源研发与生产的世界级制造商，最新推出了 60 kW 和 30 kW EA-PU 10000 可编程直流电源、EA-PUB 10000 可编程双向直流电源和 EA-PUL 直流可编程回馈式电子负载。

东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)和东芝株式会社(Toshiba Corporation)已经开发了一种碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。

新产品配备节拍驱动灯光，能够瞬间点燃派对气氛

12月9日，金泰克针对企业存储需求，同时发布4款企业级内存产品，兼具高效率、高稳定、高耐用等特性，为企业打造高效数据存储方案。  

12月8日，数字制造工具品牌 Snapmaker 发布三款年度新品，分别是 J1 高速 IDEX 3D 打印机、Artisan 工匠三合一 3D 打印机和 2.0 双喷头 3D 打印模组，助力创客释放想象力，真正将想法变为现实。

为AI和IoT提供嵌入式计算硬件和软件的边缘AI解决方案提供商-安提国际（Aetina）推出了一种基于ASIC的全新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系统模块（SoM）提供支持。

新一代Performance实时目标机（P3）是一款可扩展的高性能测试系统，用于数字孪生的硬件在环（HIL）仿真和新型控制设计的快速控制原型设计。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。

与普通产品相比，在主驱逆变器、OBC等的隔离电路中，安装面积可减少约30%

高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性，能够将覆盖范围扩大240%，与采用高通® FSM™ 5G RAN平台的小基站设计相比，将显著减少室外基础设施部署所需的基站数量。

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。

将车载电源用1005超小尺寸噪声对策片状铁氧体磁珠商品化

• 业界最快的DDR5服务器，实现数据传输速率高达8Gbps

安霸傲酷自适应 AI 毫米波雷达软件和高能效的 5 纳米制程的 CV3 AI 域控制器主芯片首次实现 4D 成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。

功能齐全符合OCP标准，满足现代化高性能及高节能数据中心需求

FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出了LNP™ KONDUIT™ 8TF36E改性料。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了一款新牌号ULTEM™树脂，可帮助消费类电子产品外观部件提升时尚感和美观度，并且其成本较金属材料可降低25%左右。