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新品

Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60%

RDS(on)额外降低40%,功率密度提高58倍,适合电信和热插拔计算应用

西部数据扩充旗下闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS-II存储卡系列

满足V60视频等级,助力内容创作者呈现超高清数字内容

环旭电子成功研制AI车队行车记录器 实现更加智能的车队管理

车队管理的难点在于无法对货物、人力与车队保养情况进行实时监控。环旭电子充分发挥其技术领先优势,推出商用行车记录器,帮助企业客户实现更高效的车队管理。

Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布,将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术,其高性能具体表现在:750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。

安森美开发IGBT FS7开关平台,性能领先,应用工业市场

全新1200 V器件提供领先市场的导通和开关性能

OPPO发布全新影像旗舰Find X6系列,引领移动影像进入全主摄时代

OPPO 今日发布“不分昼夜,无论远近”的全新影像旗舰 Find X6 系列,以超光影三主摄引领移动影像进入全主摄时代,帮助每个人在全场景、全时段都可以轻松创作出超越想象的影像作品。


Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器,助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案

基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前,快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案

三星公布应用于移动及汽车设备的厘米级超宽带解决方案

Exynos Connect U100属于新推出的"Exynos Connect"品牌,提供精确到个位数厘米级的远距离测量

Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP

该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。

Diodes 公司推出的自激式压电鸣叫器(Piezo Sounder)驱动器可延长运行时间,并在整个电池寿命期间维持高 SPL 输出

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 将推出新款驱动器 IC,以满足对压电鸣叫器(Piezo Sounder)输出增加的需求。

Littelfuse扩展电子保险丝保护集成电路系列,以满足更为多样化、高标准的应用需求

提供单芯片保护、控制和感应功能,是5V-28V应用的理想选择

Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC

新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源,输出功率可高达100W


德州仪器推出全新视觉处理器系列,在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能

在建筑、工业和零售自动化应用中,设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能

高通推出性能革新的骁龙7系移动平台,为更多消费者带来动心体验

第二代骁龙®7+移动平台通过整个系统的性能大幅提升,包括CPU、GPU、AI和能效,打造非凡娱乐体验

英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品,功耗直降 65%,显著延长物联网应用中的电池使用寿命

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品,进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。

USound推出Kore 4.0——真无线立体声和非处方助听器的终极音频解决方案

全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。

性能革新的骁龙7系移动平台,为更多消费者带来动心体验

今日,高通技术公司推出全新第二代骁龙®7+移动平台,为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。

移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。