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深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。

增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列全新统包式光学模组可直接集成到视觉系统中。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出轻量化5G RedCap（Reduced Capability，也被称作NR-Light）模组Rx255C系列。

2月27日，荣耀在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布了全新一代旗舰产品 荣耀Magic5系列，并将折叠旗舰荣耀Magic Vs也带到海外市场。

模拟 IP 创新者 Agile Analog 推出了首个可定制、跨工艺的 12 位模数转换器 （ADC），从而扩展了其数据转换 IP 范围。

输入电压范围为－0.2V～＋26V，非常适用于12V和24V电源应用的电流检测用途

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。

MWC巴塞罗那 – 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。

骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计旨在为固定无线接入、计算和游戏等不同产品细分领域更便捷地采用5G。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出业界首颗5MP DSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。

2月21日-23日，在马德里IFEMA博览中心举行的西班牙国际能源与环境贸易展（GENERA 2023）上，天合光能全球首次发布新一代至尊N型小金刚（Vertex S+），并携至尊N型605W和695W一并亮相（展位号8E08）。

纳芯微单通道智能隔离式栅极驱动器NSi68515，专为驱动高达2121V直流母线电压下的SiC MOSFET，IGBT而设计，可广泛应用于工业变频器、伺服、机器人，空调压缩机，新能源汽车主驱，光伏逆变器、储能、UPS、高功率电源等领域。

2月 23 日，英特尔举办主题为“携手生态伙伴分享高能低碳新理念，共同打造绿色商用电脑”的新品发布会。

配备DC调光和PWM调光两种调光方式，支持多种设计规格

全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科推出高级智能R4-EM电子紧凑型转动门锁系列。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出 DIODES ZXMS81045SPQ，这是旗下首款自我防护型且符合汽车规范的高侧 IntelliFET™产品。

新型nPM1100器件为可穿戴设备、游戏鼠标和非常流行的入耳式耳机电池充电盒带来显着使用受益

依靠全新L线性致动器产品系列，FAULHABER为客户提供一个独一无二，适合众多应用领域的交钥匙解决方案。较小的型号06L/08L/10L适合于医疗、实验室自动化、光学与光电子学以及航空应用。

Teledyne FLIR 很高兴地宣布，其全新的 Ladybug6 360° 全景相机现已全面投入生产。