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西部数据公司（NASDAQ: WDC）近日宣布，为帮助消费者应对日益激增的数据存储需求，旗下西数™（WD™）品牌将进一步拓展深受好评的My Book™系列台式硬盘产品线。

与Gen1 DDR5设备相比，数据速率和带宽提高了33%

TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出用于车载电源线路的全新MPZ2520SPH系列积层贴片磁珠。

意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。

存储、网通及运算解决方案的创新厂商威联通®科技 (QNAP®) 推出新款TS-1655桌上型大容量2.5GbE NAS，提供可装载12块3.5英寸硬盘与4块2.5英寸SSD的大容量文件中心；

2023年2月18日， 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出其最新的线性电流 LED 驱动器 DIODES AL5887。

美的工业技术旗下高创运动控制公司在2023年渠道代理商大会期间发布了四款紧贴市场需求且搭载领先研发成果的产品与解决方案，并与来自各地代理商就运动控制领域的技术发展、市场需求等进行了深入探讨。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO300加速度计产品阵容。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。

HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器，可用于步进、无刷（BLDC）和有刷直流电机，具有32 KB闪存和LIN接口。

2月16日，全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布，推出两款双SIM卡高性能LTE Cat. 4工业路由器。WR201LEU面向欧洲市场发售，支持GNSS定位的WR201LG面向全球市场发售。

采用KENGold™涂层的KCP25C等级刀具为钢件车削的磨损和生产率设定新标准

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸

新的原位在线折光仪引入维萨拉产品平台，将液体和气体测量功能相结合，从而扩大了维萨拉的测量领域。

当地时间2023年2月15日14:30，英国，伦敦——OPPO正式发布面向海外市场的Find N2 Flip折叠旗舰产品，在外观及配置上与国内版保持一致。

采用4nm制程的天玑7000系列为移动市场普及先进技术

2023年2月15日，奥的斯机电电梯有限公司（下称"奥的斯机电"）在厦门举行新品发布会，推出新一代智慧互联电梯——OH7000。

今天，英特尔宣布推出全新的英特尔®至强® W-3400 和英特尔®至强®W-2400 系列台式机工作站处理器（代号为 Sapphire Rapids ），包括英特尔迄今为止功能最强大的台式机工作站处理器至强 w9-3495X。

骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，为智能手机连接树立新标杆。