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Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案

采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈

2025-08-06 | Microchip, SmartRAID 4300

SABIC推出MEGAMOLDING™平台，旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性

SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。

2025-08-06 | SABIC, MEGAMOLDING

M12229 双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案

目前市场上很多两节串联大容量锂电池的产品应用会附带移动电源功能，如户外蓝牙音箱、充气泵、车用吸尘器、对讲机、 POS机等产品，需要输入5V-15V的宽电压输入支持快充，对外输出给手机、笔记本快速充电。

2023-03-21 | M12229, 深圳市永阜康科技有限公司

Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器，助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案

基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前，快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案

2023-03-21 | Microchip, SiC, PLECS

Nordic助力模块为智能家居应用提供Matter over Thread功能

和众科技HRN71模块使用Nordic nRF52840 SoC实现Thread和低功耗蓝牙无线连接

2023-03-21 | Nordic, 智能家居, HRN71

大联大友尚集团推出基于ST产品的超声波氧气浓度传感器模块方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F030K6T6芯片的超声波氧气浓度传感器模块方案。

2023-03-21 | 大联大友尚集团, ST, 传感器

三星公布应用于移动及汽车设备的厘米级超宽带解决方案

Exynos Connect U100属于新推出的"Exynos Connect"品牌，提供精确到个位数厘米级的远距离测量

2023-03-21 | 三星, Exynos-Connect-U100, UWB

Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP

该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。

2023-03-21 | Transphorm, 伟诠电子, SIP

CISSOID与Silicon Mobility扩大合作伙伴关系，提供完整的SiC逆变器参考设计

CISSOID和Silicon Mobility宣布进一步扩展其合作伙伴关系，以提供完整的模块化碳化硅（SiC）逆变器参考设计，且支持高达350KW/850V的电机驱动。

2023-03-21 | CISSOID, Silicon-Mobility, SiC逆变器

Diodes 公司推出的自激式压电鸣叫器(Piezo Sounder)驱动器可延长运行时间，并在整个电池寿命期间维持高 SPL 输出

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出新款驱动器 IC，以满足对压电鸣叫器(Piezo Sounder)输出增加的需求。

2023-03-21 | Diodes, Piezo-Sounder, PAM8906

Littelfuse扩展电子保险丝保护集成电路系列，以满足更为多样化、高标准的应用需求

提供单芯片保护、控制和感应功能，是5V-28V应用的理想选择

2023-03-21 | Littelfuse, 集成电路

AMR中国国际汽保汽配展以创新之姿亮相天津，激发京津冀协同发展新活力

AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会（下称AMR中国国际汽保汽配展）将于本周（2023年3月23至26日）在国家会展中心（天津）隆重登场。

2023-03-21 | AMR中国国际汽保汽配展

Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC

新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源，输出功率可高达100W

2023-03-21 | Power-Integrations, PowiGaN, InnoSwitch3

优必达与Google Cloud成为策略合作伙伴推动云端串流游戏发展

优必达将采用 Google Cloud 的全球基础架构、图形处理器（GPU）及虚拟机器（VM）资源，透过云端串流无缝地带来更多游戏体验

2023-03-21 | 优必达, Google-Cloud, 云端串流游戏

浪潮 KaiwuDB 荣获第三届 ISIG 产业智能大会年度最佳技术创新奖

3月17日，由中国某部电子化标准研究院、苏州金融科技协会、中国计算机用户协会指导，多单位共同举办参与的「第三届中国 ISIG 产业智能大会」在上海召开。

2023-03-21 | 浪潮, KaiwuDB, ISIG

DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材

促进半导体性能提升

2023-03-20 | DNP, 半导体封装, TGV玻璃芯基材

德州仪器推出全新视觉处理器系列，在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能

在建筑、工业和零售自动化应用中，设计人员可以轻松且经济实惠地为多达 12 个摄像头添加视觉和 AI 处理功能

2023-03-20 | 德州仪器, AI技术