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Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5,实现经济高效的在线3D测量和检测
Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。
2025-08-08 |
Teledyne
,
Z-Trak Express 1K5
Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化
双方签署谅解备忘录,共同制定HBF技术规范
2025-08-08 |
Sandisk闪迪
,
SK海力士
埃万特在Wire China 2023上展示特种电线和电缆解决方案
埃万特公司于今日出席2023年中国国际线缆及线材展(Wire China 2023),重点展示其为电线和电缆行业打造的专业材料解决方案和定制服务。
2023-09-04 |
埃万特
,
Wire China 2023
亚马逊云科技连续四年位列Gartner®云AI开发者服务魔力象限"领导者"
随着生成式AI的迅速发展,云厂商的AI开发者服务能力成为业界焦点。日前,Gartner®发布了《2023年云AI开发者服务魔力象限》报告[1]。亚马逊云科技在报告中被列为"领导者"之一,并在纵轴执行能力维度处于最高位置。这是亚马逊云科技连续四年位列Gartner云AI开发者服务魔力象限"领导者"。
2023-09-04 |
亚马逊云科技
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AI技术
,
Gartner
三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案
三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案
2023-09-04 |
三星半导体
富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量
富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统,为目前全球最高磁带容量。富士胶片已开始生产高密度磁带,用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术,可实现更高的数据存储容量。
2023-09-04 |
富士胶片
,
IBM
,
50TB磁带存储系统
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展
探讨晶圆背面的半导体新机遇
2023-09-04 |
晶圆
,
泛林集团
e络盟调查显示,工程师开始信任人工智能遴选元器件
最新调查数据显示,大多数工程师开始信任人工智能有助于为新设计选择元器件
2023-09-04 |
e络盟
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人工智能
,
元器件
助推智能网联汽车融合发展,贸泽电子2023技术创新周首期活动来袭
专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。
2023-09-04 |
智能网联汽
,
贸泽电子
天合跟踪开设巴西工厂,进一步加强本土化布局
巴西工厂是天合跟踪全球第三家智能制造工厂,投入运营后,天合跟踪将在全球拥有10GW自有产能,以满足公司业务日益增长的需求。
2023-09-04 |
天合光能
Bossard柏中智能装配工作站,沉浸式体验数字化装配
Bossard柏中在上海总部设立智能装配工作站,提供现场沉浸式体验"智能工厂装配"如何提升工厂装配效率。
2023-09-04 |
Bossard柏中
Gitee DevOps与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
日前,Gitee DevOps研发一体化管理系统与云峦服务器操作系统KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证,测试结果表明,Gitee DevOps能够很好地兼容并支持X86版本、ARM版本KeyarchOS,双方产品整体运行稳定高效,在功能、性能及兼容性方面表现良好。
2023-09-04 |
Gitee DevOps
,
KeyarchOS
,
浪潮信息
果下科技荣获TÜV南德ETSI EN 303 645 网络安全符合性证书
近日,TÜV南德意志集团(以下简称“TÜV南德”)授予江苏果下科技有限公司(以下简称“果下科技·Hanchu ESS”)HESS-HY-S系列数字能源产品ETSI EN 303 645即消费类物联网网络安全标准符合性认证证书。
2023-09-04 |
果下科技
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TUV南德
Lenovo宣布假期发布季的最新游戏、软件、视觉图像和配件创新产品
Lenovo今天在年度假期产品发布会上发布了多款新产品和解决方案。 产品组合新增成员包括人工智能调校游戏创新产品、突破性的3D显示器、软件解决方案、多功能配件等,您可以在此处先睹为快。
2023-09-04 |
Lenovo
Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
第四代器件,提高额定功率和功率密度,降低导通和开关损耗,从而提升能效
2023-09-04 |
Vishay
,
MOSFET
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SiHP054N65E
已投项目 | 上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
2023-09-04 |
上海积塔半导体有限公司
提高开发效率:儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 基础板现已集成到英飞凌ModusToolbox开发环境中
英飞凌 ModusToolboxTM 开发环境现在开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2 和 RDK3 基础板,即将发布的 RDK4基础板也将会在该环境内提供。
2023-09-04 |
儒卓力
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英飞凌
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ModusToolbox
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