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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能

全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；

2025-05-21 | XMOS, AES67, 以太网音频

2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案

嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。

2025-05-21 | 2025年嵌入式世界大会, 莱迪思, FPGA

大疆图传DJI Transmission 图传接收器标准套装全新上市

2022年DJI大疆发布影视级无线图传系统--大疆图传DJI Transmission高亮监视器套装，为用户带来更加一体化的协同拍摄体验。如今，大疆图传DJI Transmission 图传接收器标准套装也全新上市。两款套装，各显神通，让专业影像创作者轻松应对各类拍摄场景的需求。

2023-08-10 | 大疆, 图传接收器

基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通实现Sub-6GHz频段全球最快的5G下行传输速度

骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。

2023-08-10 | 高通, 骁龙X75

台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，在欧洲引入先进半导体制造

近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。

2023-08-10 | 台积电, 博世, 英飞凌, 恩智浦半导体

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET，以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻

非常适用于通信基站和工业设备等的风扇电机，有助于设备进一步降低功耗和节省空间

2023-08-10 | ROHM, MOSFET

OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及完整解决方案亮相，以创新绿色技术持续领航

以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持续·拓展性”为主题，由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。

2023-08-10 | 村田

非常见问题第213期：产生负电压——为什么需要在降压-升压电路中进行电平转换

为什么需要电平转换？

2023-08-10 | ADI, 电平转换

莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA

8月9日——莱迪思半导体公司今日宣布将举办免费的线上网络研讨会，会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。

2023-08-10 | 莱迪思, FPGA

UCODE标签存储器扩展对供应链及工业物联网的影响

每年有数百亿个RAIN RFID标签穿梭于价值链，识别跟踪各类物品。在大多数情况下，只需少量的存储空间便可以存储产品和标签ID，从而区分各个物品，并报告物品在系统中的位置和/或状态。

2023-08-10 | UCODE标签存储器, 工业物联网, 恩智浦

IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗外置MOS，36V输出大功率同步升压控制器-IU5706.4.5V 到30V宽范围输入，适用于不同类型的电池及电源输入；输出电压最高38V；可驱动大电流MOSFET，满足100-300W大功率的应用要求；

2023-08-10 | 深圳市永阜康科技有限公司, IU5706

西部数据推出全新产品助力数据中心提升灵活性和可扩展性

搭载全新RapidFlex™ 高速网络架构设备和双端口Ultrastar® NVMe™ SSD的增强型OpenFlex™ Data24存储平台，支持简化下一代分解式存储的NVMe-oF™架构部署

2023-08-10 | 西部数据

英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元

全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。

2023-08-09 | 英飞凌, 晶圆厂

Pure Storage开创行业先河：以全闪存解决方案满足各种存储需求

Pure Storage 丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化

2023-08-09 | Pure-Storage

大模型应用：激发芯片设计新纪元

2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。

2023-08-09 | Cadence, 芯片设计

CSEAC盛大开幕！各级政府和产业界领导莅临规模盛大的半导体行业展会

8月9日，第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕！

2023-08-09 | CSEAC, 半导体行业

英特尔 x 联想集团：未来的 PC 在这里诞生

每周，英特尔中国终端系统事业群（CCG）客户工程事业部资深总监郑炯和他的工程师团队都会驱车一小时穿越上海，与联想的同行会面。

2023-08-09 | 英特尔, 联想集团, PC