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立足STCO集成系统设计拓展生态 | 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证

芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。

2025-08-13 | 芯和半导, 麒麟软件, EDA

DDR终端稳压器LDO | 力芯微推出用于DDR4 灌/拉电流2A LDO ET51200

ET51200 器件是一款灌电流和拉电流双倍数据速率 (DDR) 终端稳压器，专门针对低输入电压、低成本、低噪声的空间受限型系统而设计。

2025-08-13 | LDO, ET51200, 力芯微

台积电2nm泄密案东京电子（TEL）回应

近日台积电2nm泄密引发业内震动，根据最新报道，泄密对象指向日本企业TEL，泄密文件在星巴克线下交易！此次事件波及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区，涉案人员共9人，包括3名2nm试产及6名研发支持部门工程师。

2025-08-07 | 台积电, 东京电子, TEL

【原创】前英特尔/AMD 图形主管发布基于RISC-V的新架构GPU

前英特尔和 AMD 图形主管 Raja Koduri 加盟的Oxmiq Labs Incorporated 公司宣称推出一款基于 RISC-V 的 GPU IP，该 IP 将“从基本原理重新架构 GPU”，但这家初创公司却鲜少透露细节。

2025-08-07 | 英特尔, AMD, RISC-V, GPU

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TLE9891 MCU、TLE5501 TMR传感器以及IAUC60N04S6N050H MOS产品的有感油泵FOC控制方案。

2025-08-07 | 大联大品佳集团, Infineon, FOC

聚焦四大领域，避免公有云产生高成本错误

2024年，中国的公有云支出增长了21.8%，预计到2028年这一领域的支出将增加至1120亿美元。随着中国企业越来越多地采用公有云解决方案来推动创新和敏捷性，他们也遇到了许多挑战。这些挑战可能导致代价高昂的错误，引发业务部内的投诉和问题升级。

2025-08-07 | 公有云

宜鼎推出LPCAMM2与CAMM2系列内存模块

纤薄设计、高效可升级，为小型边缘AI系统、坚固型应用打造全新标准

2025-08-07 | 宜鼎, LPCAMM2, CAMM2, 内存模块

Lenovo将在CES 2026举办公司有史以来规模最大的Tech World全球盛会，在拉斯维加斯Sphere打造沉浸式体验

Lenovo董事长兼首席执行官杨元庆将在著名场馆发表CES主题演讲，阐述“智能，为每一个可能”愿景，携手FIFA、Formula 1®等合作伙伴在全球最大科技盛会上展示创新成果。

2025-08-07 | Lenovo, CES 2026

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

今日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相2025开放计算创新技术大会（OCP China Day），围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。

2025-08-07 | 村田, 2025开放计算创新技术大会

驰行"绿"途，科技赋能----佳通709E系列，领航新能源物流新纪元

在能源结构变革与城市物流升级的双轮驱动下，新能源商用车正加速驶入发展快车道。2025年上半年，中国新能源货车销量同比增长超70%，轻卡更是成为城市配送的中坚力量。

2025-08-07 | 佳通, 709E

为机器人技术的未来发展筑牢安全防线：网络安全的作用

本文探讨了机器人控制系统中的安全风险和有效安全措施。文中介绍了工业安全标准，并分析了满足工业安全标准所需达到的基本要求。

2025-08-07 | 机器人, 网络安全, ADI

亚马逊云科技生成式AI技术创新中心成立两周年赋能企业实现AI商业价值

亚马逊云科技向生成式AI技术创新中心追加一倍投资

2025-08-07 | 亚马逊云科技, 生成式AI

圣邦微电子推出 SSD 系统供电的高效率低功耗 PMIC SGM260320：集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关

圣邦微电子推出 SGM260320，一款集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关的高性能电源管理集成电路（PMIC）。

2025-08-07 | 圣邦微电子, SGM260320, PMIC

芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商巩固其在物联网安全领域的领导地位

3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相，获得了先进物联网保护的最高级别认证

2025-08-07 | 芯科科技, 物联网芯片

大疆发布首代扫地机器人 DJI ROMO 系列：优雅设计、实力绝尘

8月6日——DJI 大疆今日重磅推出首代扫地机器人旗舰力作 DJI ROMO系列（以下简称 ROMO），该系列集大成者将无人机同款环境感知及智能路径规划能力赋能家居清洁，以功能主义美学设计语言重新定义清洁机器人。

2025-08-07 | 大疆, 扫地机器人, DJI ROMO

多维科技TMR13Nx磁开关传感器芯片赋能智能笔低功耗唤醒设计

江苏多维科技推出的全极型TMR13Nx系列磁开关传感器芯片，基于隧道磁阻（TMR）技术，为智能笔提供全极型开关磁触发解决方案。

2025-08-07 | 多维科技, TMR13Nx, 传感器

研华发布DS-086超薄数字标牌：AI+8K双驱动，打造极致流媒体体验！

近期研华发布DS-086超薄数字标牌新品，这是一款搭载Intel Core Ultra125H SoC的超薄数字标牌播放器。

2025-08-07 | 研华, DS-086