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意法半导体STM32MP23x：突破成本限制的工业AI应用核心

意法半导体近期宣布STM32MP23x产品线（涵盖STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231）已正式面向大众市场量产销售。

2025-06-17 | 意法半导体, STM32MP23x

泰克助力高效功率器件评估，深度解析功率半导体双脉冲测试

在当今快速发展的电力电子技术领域，功率半导体器件的性能优化至关重要。双脉冲测试（DPT）作为一种关键的测试方法，为功率器件的动态行为评估提供了精准的手段。本文将深入解析双脉冲测试的原理、应用及泰克科技在这一领域的先进解决方案，并介绍泰克专家高远新书的相关内容。

2025-06-17 | 泰克

亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖

近日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）在深圳重磅举行，会上颁布了“全球电子成就奖”，亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖。

2023-11-16 | 亿铸科技, 人工智能

亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单

11月8日，毕马威中国在2023年中国国际进口博览会（进博会）上揭晓了第四届毕马威中国‘芯科技’新锐企业50强榜单，亿铸科技荣誉登榜。

2023-11-16 | 亿铸科技

恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案，扩展最完整的汽车无线连接产品组合

高度集成的AW693通过并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙5.3带LE Audio, 提供先进的汽车安全性，在车内实现多个安全连接，支持向软件定义汽车的过渡

2023-11-16 | 恩智浦, Wi-Fi 6E, AW693

Molex莫仕公布全球可靠性和硬件设计调研结果

超过一半的调研参与者表示，可靠性会促进品牌忠诚度

2023-11-16 | Molex莫仕

如何采用云原生技术加速数字化转型

随着全面“深度云采用”时代的到来，越来越多的中国企业开始采用云原生技术来推动业务的数字化转型。云计算已经成为承载数字技术的强大基石，与国内各行各业深度融合，尤其是头部企业或大型企业。

2023-11-16 | 云原生, Gartner

英特尔CEO：“四年五个制程节点”进展正在得到第三方肯定

近日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划，英特尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。

2023-11-16 | 英特尔

兼容 Apple-Find-My 的超薄物品跟踪器采用 Nordic低功耗蓝牙技术，可确保贵重物品安全长达 3 年之久

Felion Technologies公司的VOCOLINC Slim TAG采用nRF52832 SoC帮助用户定位贵重物品

2023-11-16 | Nordic, Apple-Find-My

创新赋能，产业引擎再加速——村田中国携高效、灵活的电源产品及创新解决方案亮相CPEEC & CPSSC 2023

以创新技术助力构建更高效、灵活的电源解决方案

2023-11-16 | 村田, CPEEC & CPSSC 2023

Molex莫仕建立波兰先进园区，旨在扩大欧洲制造业布局和能力

新园区将有利于向欧洲客户及时提供先进医疗设备和电气化解决方案

2023-11-16 | Molex莫仕

Vox Power公司最新发布VCCR300传导式冷却电源单元，超薄型300W无风扇坚固耐用的7.43”×4.6”x1” DC/DC

Vox Power自豪地宣布推出VCCR300传导式冷却电源系列，这是一款坚固耐用且高度可靠的DC/DC电源，能够安静地输出300W功率。

2023-11-16 | Vox Power, VCCR300, DC/DC

干货 | pHEMT功率放大器的有源偏置解决方案

本文探讨耗尽型pHEMT射频(RF)放大器的工作原理以及如何对其有效偏置。耗尽型场效应晶体管(FET)需要负栅极电压，并且必须小心控制开启/关断的时序。文中将介绍并比较固定栅极电压和固定漏极电流电路。我们还将仔细研究这些偏置电路的噪声和杂散对RF性能有何影响。

2023-11-16 | pHEMT功率放大器, ADI

用于NFC无源锁的英飞凌单芯片解决方案助力KISS利用新型智能锁解决方案将自助仓储行业的安全性提升至更高水平

借助英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）基于NFC 技术且锁体免装电池的智能锁解决方案，这家仓储租赁服务提供商利用智能锁实现了对仓储设施安全性的重要保障。

2023-11-16 | NFC无源锁, 英飞凌

罗克韦尔自动化参展2023(秋季)中国国际制药机械博览会

2023年11月13日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）亮相2023（秋季）中国国际制药机械博览会（以下简称“药机博览会”）。

2023-11-16 | 罗克韦尔自动化, 2023(秋季)中国国际制药机械博览会

适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305

随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中，都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

2023-11-16 | 贺利氏, Welco™ AP520 SAC305, 系统级封装

泛林集团如何助力触觉技术的实现

在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键

2023-11-16 | 泛林集团, 触觉技术