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HBM 技术路线图曝光!2038 年HBM8带宽达 64 TB/s!
HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)是一种高性能的3D堆叠DRAM(动态随机存取存储器)技术,主要用于满足高性能计算、图形处理、人工智能和数据中心等领域的高带宽内存需求。
2025-06-17 |
HBM
WEG推出轴向磁通W80 AXgen电机
WEG,全球电机制造领域的领军企业,宣布推出其新技术产品——W80 AXgen电动机。该产品专为主机厂(OEM)设计打造,采用轴向磁通设计,旨在满足市场对于紧凑型、高效且环境可持续解决方案日益增长的需求。
2025-06-17 |
WEG
,
电机
,
W80 AXgen
ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录
2023年11月15日,位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。
2023-11-15 |
ITEC
,
RFID嵌体贴片机
AMD 面向高性能工业自动化、机器视觉与边缘应用扩展锐龙嵌入式处理器系列
锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供领先的性能与高级功能,不断壮大的合作伙伴生态系统包括研华、ASRock和友通
2023-11-15 |
AMD
Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窝物联网和GNSS的硅到云定位解决方案
全新nRF 7000 Wi-Fi协同IC完善Nordic基于SSID的全面Wi-Fi定位解决方案
2023-11-15 |
Nordic
,
nRF7000
超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器重新定义人类体验声音的方式
新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量,将在CES 2024上通过预约进行展示,并计划于2024年底开始量产。
2023-11-15 |
xMEMS
,
硅扬声器
DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey,今日宣布与Ambiq合作向全球分销超低功耗半导体产品。
2023-11-15 |
DigiKey
,
Ambiq
Gartner预测2024年全球公有云终端用户支出将达到6790亿美元
业务需求和包括生成式AI在内的新兴技术推动云模式创新
2023-11-15 |
Gartner
,
公有云
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器,进一步扩展开发生态系统
这款新编译器专为dsPIC®数字信号控制器(DSC)优化设计,可为实时应用定制许可选项
2023-11-15 |
Microchip
,
DSC
泰克推出面向测试和测量仪器的开源 Python 原生驱动程序包
明显改善测试自动化相关用户体验,并为泰克和 Keithley 的客户提供无缝的仪器控制效果
2023-11-15 |
泰克
,
python
利用USB-C实现并联电池充电如何帮助提升用户体验
本文将介绍并联电池充电架构的基础知识和用例,以及将USB-C集成到这些用例中的实际效果。此外,本文还会介绍并联电池充电和USB-C在消费市场的应用情况以及优缺点。
2023-11-15 |
USB-C
,
ADI
Wi-Fi HaLow IP 摄像头的未来
近年来,家用安防摄像头的使用急剧增加,为监控及保护住宅提供了有效的方法。据美国司法部统计,美国每年发生 250 万起入室盗窃案,2022 年约有 2.6 亿个包裹被 “走廊盗贼”偷走。
2023-11-15 |
Wi-Fi HaLow
Arteris 的Ncore高速缓存一致性互连IP通过ISO 26262汽车功能安全标准认证
Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。
2023-11-15 |
Arteris
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Ncore
Supermicro扩大全球制造版图,机柜级制造产能提升至全球每月5,000个经完善测试的人工智能、高速计算和液冷服务器解决方案
欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升,加快新AI和HPC技术的交付,功率密度可达每台机架100千瓦
2023-11-15 |
Supermicro
主线科技获准在天津东疆综保区全域开展自动驾驶测试
近日,主线科技正式获得天津市智能网联汽车道路测试通知书,完成京津测试牌照互认,成为天津市东疆综合保税区智能网联汽车测试道路全域开放后的首批测试企业。
2023-11-15 |
主线科技
,
自动驾驶
数数科技已支持鸿蒙生态数据接入,ThinkingData OpenHarmony SDK 正式发布
今天,数数科技宣布 ThinkingData OpenHarmony SDK 正式发布,已全面支持鸿蒙生态游戏数据接入。
2023-11-15 |
数数科技
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鸿蒙生态数据
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ThinkingData OpenHarmony SDK
IBM携手合作伙伴,为制造企业翰博高新构建整合企业应用的集成平台
——制造企业采用IBM App Connect打败应用集成"拦路虎"
2023-11-15 |
IBM
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