贺利氏

在半导体封装领域，键合线作为连接芯片与外部框架的"关键桥梁"，其性能直接影响整个电子系统的可靠性与寿命。随着汽车电子、工业控制和新能源领域的快速发展，对键合材料的要求也日益严格。

功率模块是现代工业和技术领域不可或缺的组件，它们负责高效、可靠地进行电能的转换和控制。这些模块直接影响到一个系统的性能、效率和耐用性，是各类电子设备和系统中关键的技术基础。

2024年3月20日，中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕，德国科技巨头贺利氏集团携旗下多个事业部的多项创新产品精彩亮相。其中，贺利氏电子位于E7馆E7000的展台上，展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。

随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中，都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

众所周知，新能源汽车最棘手的问题之一就是“续航焦虑”。 因此，具有更高能量转换效率的电驱动系统受到了行业的高度重视。

2023年，由于供应短缺和需求上升，铂金市场预计将出现19.5万盎司缺口

怎样提升焊接材料的性能？是否有更优良的合金材料解决方案？改性材料或者其它合金成分添加，是否是更高效的选择？这些都需要焊接材料供应商给出答案。