贺利氏

2024年3月20日，中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕，德国科技巨头贺利氏集团携旗下多个事业部的多项创新产品精彩亮相。其中，贺利氏电子位于E7馆E7000的展台上，展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。

随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中，都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

众所周知，新能源汽车最棘手的问题之一就是“续航焦虑”。 因此，具有更高能量转换效率的电驱动系统受到了行业的高度重视。

2023年，由于供应短缺和需求上升，铂金市场预计将出现19.5万盎司缺口

怎样提升焊接材料的性能？是否有更优良的合金材料解决方案？改性材料或者其它合金成分添加，是否是更高效的选择？这些都需要焊接材料供应商给出答案。

总部位于德国哈瑙市的贵金属服务提供商贺利氏贵金属预测，新的一年，黄金价格有望创下历史新高。

近日，在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上，贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。

2021年11月18日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第六届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力中国电力电子领域的技术进步和产业升级。

贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。