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英特尔:推动 6G 变革,驱动未来通信新范式
想象一下,你的智能家居不仅能感知需求,还能预判未来 24 小时的生活场景;偏远山区的学生戴上眼镜,瞬间沉浸式“置身” 世界顶尖实验室的微观课堂;卫星与地面网络无缝融合,让全球每寸土地都成为高速通信的 “服务区”,等等这些更丰富的场景,正是 6G 研发者瞄准的未来图景。
2025-05-09 |
英特尔
,
6G
佛山村田精密材料有限公司关于绿色电力供应的合同签订 实现100%绿色电力生产
佛山村田精密材料有限公司(位于广东省佛山市),在2025年1月,与粤网绿色能源有限公司签订了绿色电力购买合同,实现100%绿色电力合同签订,比原定计划时间提早5年!村田制作所集团为了实现RE100,致力于集团整体事业活动中绿色电力的使用。
2025-05-09 |
村田
Boomi获得两项人工智能创新专利
公司的新技术专利挑战了现有的iPaaS模式,巩固了Boomi在集成、自动化和人工智能领域的创新领导地位
2024-02-01 |
Boomi
,
人工智能
,
AI技术
Unity 现正式支持 visionOS 平台,赋能Apple Vision Pro应用创建
近日,全球领先的实时 3D 内容创作与增长平台 Unity宣布正式支持visionOS 平台。Unity 灵活的创作工作流、强大的 XR 工具和跨平台兼容性,现已开放给渴望打造独特空间体验的开发者使用,为 Apple Vision Pro 打造独特的体验。
2024-02-01 |
Unity
,
visionOS
,
Apple Vision Pro
华特迪士尼影业与Pixelworks首次签署多年协议以共同推广TrueCut Motion "电影感高帧率" 技术
迪士尼将率先在选定影片上采用运动影像调控技术以实现符合电影创作原意的播放效果
2024-02-01 |
华特迪士尼影业
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Pixelworks
,
TrueCut Motion
Exterro 宣布推出生成式 AI 电子披露助手
得益于大型语言模型的强大功能,用户可利用 Exterro Assist 通过自然语言使操作自动化、洞察数据、精确搜索,以此提升生产力。
2024-02-01 |
Exterro
,
AI技术
Alphawave Semi携手Teledyne LeCroy推出PCIeⓇ7.0 信号发生和测量技术
这一尖端技术合作将是2月1日于加州圣克拉拉举行的DesignCon展会的焦点
2024-02-01 |
Alphawave Semi
,
Teledyne LeCroy
,
PCIe
Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管
器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活,适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用
2024-02-01 |
Vishay
,
VEMD2704
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合
热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真
2024-02-01 |
Cadence
思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS,以卓越成像性能赋能智能手机影像系统
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。
2024-02-01 |
思特威
,
SC5000CS
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图像传感器
Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命
理想的稳健位置传感解决方案,适用于电器、自动测试和安全应用
2024-02-01 |
Littelfuse
,
MITI-7L
,
磁簧开关
艾为推出双路LED驱动IC——AW36501DNR
为满足现在市场单路/多路LED应用需求,艾为推出一款双路闪光灯驱动芯片AW36501DNR,该芯片通过简单的GPIO控制可以实现Flash模式和Movie/Torch两种模式的配置。芯片搭载高效BOOST电路和高精度SINK恒流源电路,实现大功率1.5A总电流输出。
2024-02-01 |
艾为
,
AW36501DNR
星曜半导体又一DiFEM新品发布,对标国际一流友商产品,持续丰富射频模组芯片系列产品
星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31,整体性能达到国际一流模组厂商的水准,该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。
2024-02-01 |
星曜半导体
,
DIFEM
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
近日,清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片(型号:SG2MA35120B)及对应SOT227封装产品(型号:S1P04R120SSE),以满足客户在高性能、大功率应用的需求。
2024-02-01 |
清纯半导体
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SG2MA35120B
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S1P04R120SSE
Kioxia产品与Hewlett Packard企业服务器一起伴随太空发射任务前往国际空间站
HPE Spaceborne Computer-2采用KIOXIA Value SAS、Enterprise SAS和NVMe SSD,以超过130TB的数据存储容量支持开展科学实验
2024-02-01 |
KIOXIA
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Hewlett Packard
TCL实业携全球最大QD-Mini LED FPD商显屏及智慧酒店解决方案亮相ISE 2024
2024年1月30日至2月2日,欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE 2024)在西班牙巴塞罗那举行。作为欧洲最具规模的专业视听盛会,本届展会云集全球多家行业厂商,全面展示视听行业创新技术与成果。
2024-02-01 |
TCL实业
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ISE 2024
江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力
首颗自研2D MLC NAND Flash发布!
2024-02-01 |
江波龙
,
存储芯片
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