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驱动汽车电子创新:RIGOL CAN-FD总线分析解决方案
——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证
2025-05-23 |
RIGOL
,
CAN-FD
DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架,提高车队运营效率
美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术
2025-05-23 |
DCLI
,
BlackBerry
,
RADAR
2021,如何看待网络安全渠道的发展
我们正在看到医疗保健机构、医院和医疗行业在其传统IT网络内以及现在的医疗物联网(IoMT)和物联网中越来越多地采用安全技术。随着这些网络的融合,能够在这些领域提供专业技术的经销商伙伴将变得抢手,因为这个细分市场正以指数级速度加速发展。
2021-01-26 |
网络安全
迈向可持续的数字化道路
面对迫在眉睫的气候危机,企业再也无法忽视自身对环境的影响。可持续性与企业成长必须携手并进,这样才能在经济发展与地球可持续性之间取得平衡。
2021-01-26 |
Pure-Storage
addlink发布P20移动固态硬盘:USB 3.2接口、内置M.2 NVMe SSD
adllink 刚刚宣布了采用 USB 3.2 接口、且内置了 M.2 NVMe TLC SSD(Gen 3 x4)的 P20 系列移动固态硬盘。
2021-01-26 |
addlink
,
移动固态硬盘
台积电今年预计可获得18台极紫外光刻机 三星英特尔也将购买
1月25日消息,据国外媒体报道,台积电和三星电子的芯片制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的工艺研发也在推进,并在谋划量产事宜。
2021-01-26 |
台积电
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光刻机
,
三星
东芝开始出货最小的蓝牙低能耗模块 仅有米粒大小
东芝公司已经开发出了他们声称是世界上最小的蓝牙低能耗模块。该模块采用该公司专有的屏蔽封装上的插槽天线(SASP)技术。东芝公司已经于1月15日开始出货该模块的样品。
2021-01-26 |
东芝
【原创】全球半导体产能紧张要持续到何时?行业大佬们这么预测
2020年,一场突如其来的新冠肺炎席卷全球,给全球半导体带来了巨大的影响,在新冠肺炎爆发初期,一些调研机构预测2020年全球半导体有可能会衰退10%左右,但是,在中国成功抗击新冠肺炎以后,加上新冠肺炎加速了全球数字化转型,全球半导体市场发生了出人意料地逆转
2021-01-26 |
ICCAD2020
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半导体
“智能手机变身车钥匙” LG Innotek 开发“数字车钥匙模块”
LG Innotek(代表郑哲东)25日宣布,已成功开发出提高了位置识别准确度与安全性的“数字车钥匙 (Digital Car Key) 模块”。
2021-01-26 |
LG-Innotek
村田深圳EMC-LAB正式开业 EMC测试服务预约现已开启
2021年1月,为了更好地服务粤港澳大湾区的企业客户,助力客户推进技术升级和加速投放市场的步伐,村田电子贸易(深圳)有限公司(以下简称“村田”)凭借多年以来累积的EMC测试服务经验和深厚的技术成果,在深圳投入建设的EMC-LAB(电磁兼容实验中心-LAB)正式开始运行,并已开启预约。
2021-01-25 |
村田
,
EMC
Vishay赞助的同济大学电动方程式车队勇夺冠军,支持培养下一代汽车设计师
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其赞助的同济大学大学生电动方程式车队---DIAN Racing首次荣获中国大学生电动方程式汽车大赛(FSEC)总冠军。
2021-01-25 |
Vishay
下一代Wi-Fi HaLow有望为明日的无线监控摄像头提供动力
无线监控摄像头的发展,增加了对商用和消费类摄像头制造商的需求。根据全球第二大市场调研机构MarketsandMarkets的数据显示,“全球视频监控市场的规模,预计将从2020年的455亿美元,增长到2025年的746亿美元。人们对公共安全和安保的日益关注、IP摄像头的日益普及、对无线型和间谍型摄像头需求的不断增加,这些都是推动视频监控行业增长的因素。”
2021-01-25 |
Wi-Fi-HaLow
浪潮智能制造入围ITECH2020明星产品
近日,中国信息化iTECH2020年会暨中国智能制造百人会2021年会线上大会在北京成功举办,会上发布了2020年度明星产品,浪潮智能制造产品套件荣获此奖,共同获奖的还有阿里云、百度等公司产品。
2021-01-25 |
浪潮
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智能制造
大华股份入选“AI中国”年度奖项 - “最强技术实力企业TOP10”
随着智能化浪潮在全球的兴起,人工智能与各行业的融合迅速加深,已经成为推动社会进步和经济发展的核心动能。近日,由机器之心评选的国内人工智能领域权威奖项 -- “AI中国”人工智能年度奖项正式揭晓,大华股份凭借在AI领域的实力积累,成功入选“最强技术实力企业TOP10”。同时入选的还有百度、华为、腾讯等在各自领域有突出贡献的科技企业。
2021-01-25 |
大华股份
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AI技术
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人工智能
持续领先 -- 晶澳182组件DeepBlue 3.0率先获得韩国KS认证
近日,晶澳科技宣布其DeepBlue 3.0系列的单面组件获得韩国KS认证,这是行业内首张182组件KS认证证书,标志着晶澳182单面组件率先获得了韩国市场的准入许可。预计晶澳DeepBlue 3.0系列的双面组件将于本月下旬获得KS认证,为当地客户提供更多高效产品选择。
2021-01-25 |
晶澳
三井金属运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®开始批量生产
为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®1的商业化,三井金属矿业 株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)(总裁:Keiji Nishida;下称“三井金属”)一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.,Ltd.)(总裁:Kentaro Matsuzaki)合作,共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布,...
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2021-01-25 |
年产30万套!东风汽车旗下功率芯片模块生产线即将量产
近日,媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产,该产线产品有望打破海外垄断,替代进口。
2021-01-25 |
东风汽车
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