作者：张国斌
2020年，一场突如其来的新冠肺炎席卷全球，给全球半导体带来了巨大的影响，在新冠肺炎爆发初期，一些调研机构预测2020年全球半导体有可能会衰退10%左右，但是，在中国成功抗击新冠肺炎以后，加上新冠肺炎加速了全球数字化转型，全球半导体市场发生了出人意料地逆转，进入2020年6月以后，元器件供应开始吃紧，缺货成为产业主旋律，到年底，产能紧张导致元器件价格集体上涨，带动上游原材料、封测成本一起上涨，甚至到了2021年，这样的势态还未有改变，前几天还爆出了全球汽车芯片供应短缺，欧美汽车芯片厂商集体断供中国车厂的消息，那么，这种全球半导体产能紧张要持续到何时？我们来看看业内专家的分析。
在ICCAD2020上，我们采访了台积电，和舰、摩尔精英等产业人士他们对全球元器件产能吃紧做了这样的分析和预测。
台积电（中国）副总经理陈平博士指出2020年台积电全年成长大概率是30%以上，而上一次有这样的成长是2010年。但这些也是台积电在2019年底做来年规划的时候确实有所预期，因为我们看到，虽然智能手机总出货量没有增加，但是5G手机对射频、滤波器的需求增加很多，另外是先进工艺需求很大，因5nm而新增的客户比7nm刚量产的时候还多，预计3nm会更多。
关于席卷全球的元器件缺货，陈平认为有三个因素叠加：
1、2020年本身是半导体景气年，需求旺盛，2020年出现了新的增长引擎，就是普及计算(Ubiquitous Computing)，加上5G、AI和AIOT市场爆发，导致需求增长；
2、新冠疫情造成了上半年的很多地区物流的阻断，订单地区不平衡，给终端造成困扰，另外各类远程办公、教育，以及数据中心扩容造成各类终端市场的需求猛增，所以到下半年，牛鞭效应造成了订单增加。而缺货的情形进一步造成市场恐慌，以比正常库存天数1.5倍甚至2倍的规划来建库存以寻求供应安全，造成了如今产能吃紧的情况。
3、是由地缘政治和与之引起的产业链移动所造成的。对于数字芯片厂商来说，由于本来就大都在晶圆代工厂生产，即便供应链发生平移对全球总产能需求来说不会有太大变化。但是对模拟厂商影响较大，因为传统模拟IDM大厂很多在美国。以往由于模拟器件种类多单价低的特点决定了大部分OEM不轻易冒险更换供应商。但这次由于地缘政治原因许多中国OEM选择转向亚洲的fabless，而fabless用的是foundry生产，这在对代工厂产能需求上带来了较大影响。
“我认为目前缺货是这三件事情的叠加，叠加以后造成了产能缺得离谱，至于水分多久挤掉？挤掉水分后水位在哪儿？我的预测是即便是挤掉水分，需求也是会旺盛的。但因为这个水位是在很高的水平上叠加的，所以要消除它时间会比较长，不过我个人对半导体的未来远景是比较有信心。”他指出。
谈到缺货，和舰芯片销售副总经理林伟圣的观点与台积电陈平类似，他认为有几个原因造成缺货，一个因素是2020下半年供应链安全程度提升，系统厂商在备货的时候，把供应链安全放在第一位，在操作库存的时候，可能采取比较积极的做法。
第二个因素就是新冠肺炎的影响。在整个东南亚等地，加工链条不稳定，但是在中国大陆的加工链条是最健全的，他也看到一些国内系统加工厂商海外订单的回流，回流进来的订单造成了大家备货更积极。第三个因素是终端应用上，5G普及了。
他指出以目前客户的下单状况，这样的缺货会延续到2021年，不过不同工艺节点，都有不同需求，如8寸的电源管理IC以及MCU，就短缺很严重。另外，疫情也造成了宅经济需求加大，，智能家居、电视、手机、平板、笔记本需求上涨，换机潮还在延续。国内还有春节前尽量多备货。在备货力度上也是比往年强得多。纵观整个需求，他认为2021年上半年依然产能紧张。
利扬芯片CEO张亦锋也认为疫情、中美贸易战以及915禁令的影响是缺货的导火线，“前期整个产业链都在全力协助华为备货，在限定时间点之前把货赶出来，导致了整个产业链既有的平衡被打破。同时，也看到最近几年产业链投资所产生的有效产能的增长，并不能满足5G、万物互联、汽车电子等新兴领域快速增长带来的需求。”他还指出，“从芯片测试服务来说，基本不涉及原材料的采购，而且测试设备相对稳定，所以成本也相对固定，因此没有涨价额需求。利扬芯片科创板募资后，正在大力扩张产能，所以我希望这个时间点上能够帮助国产供应链，为国内的芯片设计公司出份力。”
芯原股份董事长戴伟民认为缺货情况要持续到2021年下半年才有改善。
摩尔精英（MooreElite）董事长兼 CEO张竞扬则认为除了物联网市场成熟等真实需求外，一些泡沫也造成了缺货，主要是两个原因。第一，海外疫情原因导致开工不足，所以很多产能不能全部释放，所以封装测试大部分转移到了大陆。第二，华为的波动给市场造成了一些过分乐观的情绪，华为一下子2亿部手机市场空出来，三星、小米、OPPO、VIVO都觉得自己能拿下来一半，拼命的下单，有传言说一些上游的厂商接到的订单明年是今年的4倍，这是不可能的，所以这个更多是一个产业链的泡沫，要挤掉。
四川和芯微电子股份有限公司董事长兼CEO邹铮贤认为这次元器件需求暴涨宛如一次洪水爆发，会造成全球经济总体下滑，未来的需求可能也会作一些调整，然而洪水退去过后，谁的实力与抗打击能力更强，则看谁的的山峰更高更坚固，更能抵抗洪水冲击。。
不过他表示，中国有自己的独特市场，终端厂商实力较强，其实给了国产芯片很大的机会，他认为可能明年年底这个洪水则会开始逐渐退去，产业恢复需要两年左右时间，业界整个需求会下降，会引发重新洗牌，然后慢慢的会恢复平静。在大洪水中，如何决策，如何投入，是考验我们智慧的时候，会取决于中国人的传统文化思想，保持中庸、强调个体也强调集体，这可能是对抗“洪水”的有效举措。
近日，最近美国SIA公布了2020年11月份全球半导体市场的数据，根据最新数据，全球半导体市场持续保持同比增长。11月全球半导体销售额为394亿美金，较去年同期增长7.0%，这似乎预示着半导体景气时代的来临？
而从下图历史数据可见，目前全球半导体的销售额已经连续3月超过平均期望值，处于较景气状态。
从区域分布上看，中国大陆地区依旧保持最高速增长，另外亚太地区和美洲地区的增长也不容小觑，其中美洲地区的销售额在最近几月增长非常快，已经接近历史最高点.。
（以上图表来自半导体综研微信号，作者 关牮 ）
这似乎意味着，在前一个大浪还未消退的时候，后一个需求大浪已经来临，那么，在这样景气的状态下，半导体缺货还将在2021年延续下去？大家怎么看？
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