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驱动汽车电子创新:RIGOL CAN-FD总线分析解决方案
——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证
2025-05-23 |
RIGOL
,
CAN-FD
DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架,提高车队运营效率
美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术
2025-05-23 |
DCLI
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BlackBerry
,
RADAR
“深圳国际LED展”与“音视频集成展”将于今年4月同时开幕
4月14-16日,由广州闻信展览服务有限公司主办的“第十九届深圳国际LED展(LED CHINA 2021)”将与“2021国际音视频智慧集成展(深圳)”同期在深圳会展中心(福田)举办。双展联合,预计汇集超1200家参展企业,达100,000平方米展出面积,同期进行40余场行业峰会论坛。
2021-01-25 |
深圳国际LED展
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LED
Unity发布2021工程建设行业数字化转型趋势报告
1月22日,实时3D内容创作与运营平台Unity在2021欧特克年度设计峰会上发布了《2021年 AEC 行业数字化转型趋势报告:XR,数字孪生和实时设计》(以下简称《报告》,AEC指建筑、工程和施工),该报告解读了后疫情时代将塑造工程建设行业重大趋势的三大使能技术,并分享了来自AECOM、Auggd等15 位行业专家对 2021 年趋势的展望和洞见。
2021-01-25 |
Unity
如何提高隔离式电源的效率?
如何提高隔离式电源的效率?
2021-01-25 |
博世中国连续十年荣膺年度“中国杰出雇主”
今日,全球领先的技术与服务供应商博世凭借在人才策略、员工关怀、学习与发展等多个维度的卓越表现,荣膺“中国杰出雇主2021”第二名,这也是集团连续第十年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”称号。
2021-01-25 |
博世
Nerissa Draeger博士:全包围栅极结构将取代FinFET
FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比,与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是,随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积,FinFET的效用已经趋于极限。
2021-01-25 |
FinFET
集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
尽管薄膜集成无源器件(IPD)进入市场较晚,但在过去十年中,它已经成功渗透进了不少无源应用,并找到了增长动力:现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD,尤其是针对5G应用,它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。
2021-01-25 |
IPD
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芯和
NEPCON China:国际大牌展商追光而来 电子制造新品首发出道
2020下半年,国内电子制造业从停摆开始反弹,带着一波凌厉的上扬曲线,走进了2021年。纵观1至11月大数据,规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.2%,其中笔记本电脑产量同比增长47.8%,稳坐行业C位;另一个3C电子大户5G智能手机同样出彩,预计2021全年出货量将达到4.5亿至5.5亿部,至少是2020 年总量两倍。
2021-01-25 |
NEPCON-China
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电子制造
打造光之无线互联:欧司朗HubSense®一站式助力工业照明智能化
工业厂房往往因生产服务类别各异而对建筑设计、室内采光、屋面排水及建筑构造等方面形成多样且严格的要求。但相同的是,厂房中的生产设备数量多且体量大,各部分之间生产联系密切,常有多种起重运输设备通行,内部多有较大的通敞空间,这些特点共同导致了厂房内照明系统控制开关多且繁杂,迫使最后下班的员工在离开前需要花费较多的时间,逐一检查每个电灯的开关状态,致使工作低效且重复率高。...
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2021-01-25 |
欧司朗
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HubSense
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工业照明
美光携手联想、联宝科技成立联合实验室,加速开发下一代PC和笔记本电脑
内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU) 今日宣布携手联想及联宝科技 (联想旗下最大的制造和研发机构) 成立联合实验室。
2021-01-25 |
美光
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联想
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联宝科技
集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径
尽管薄膜集成无源器件(IPD)进入市场较晚,但在过去十年中,它已经成功渗透进了不少无源应用,并找到了增长动力:现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD,尤其是针对5G应用,它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。
2021-01-25 |
IPD
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芯和
EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程
2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。
2021-01-25 |
EDA
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芯华章
【原创】芯片日益复杂,封测企业迎来发展机遇
随着集成电路功能变得日益复杂,半导体产业需要更加专业的细化分工,如对于中小型公司该如何提升服务?如何在测试方面实现增值?在ICCAD2020上,两家在封测领域具备创新思维的公司摩尔精英和利扬芯片分享了对封测技术未来发展的看法,总体来说,封测领域未来孕育极大的发展机遇。
2021-01-25 |
芯片
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集成电路
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ICCAD2020
【原创】风景这边独好,本土IP厂商高歌猛进
几天前,一位美国IC巨头的高管问我:“为何中国会有超过2000家的IC设计公司?这些公司如何实现产品的快速开发与面市?”我说,这是因为半导体产业链精细分工合作,目前在中国有大量的IP公司和IC设计服务公司,他们的服务确保了中国2200家IC设计公司高速精准地运行。
2021-01-25 |
ICCAD2021
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IC
【原创】比拼国际巨头,本土EDA的底气在哪里?
EDA是电子产业最大的杠杆,每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业,2020年,美国对中国半导体产业的封杀,让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板,在芯片市场的需求增长和政府的引导下,本土EDA成为最热门的领域,资本、人才往这个领域流动,也加速了本土EDA的快速发展
2021-01-25 |
EDA
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芯华章
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ICCAD2021
寒武纪首颗AI训练芯片量产,采用台积电7nm工艺
1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
2021-01-22 |
寒武纪
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AI技术
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台积电7nm
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