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Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5，实现经济高效的在线3D测量和检测

Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。

2025-08-08 | Teledyne, Z-Trak Express 1K5

Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化

双方签署谅解备忘录，共同制定HBF技术规范

2025-08-08 | Sandisk闪迪, SK海力士

Rigaku面向半导体市场量产“XTRAIA XD-3300”

以超高速、无损计量技术加速下一代内存和逻辑芯片的研发

2025-07-30 | Rigaku, XTRAIA XD-3300

夏日出逃纵情旷野：闪迪助力露营玩家解锁自然治愈能量

‘露营是成年人的过家家’、 ‘人就应该呆在没有天花板的地方’ …… 这些刷屏金句的背后，藏着都市人共同的渴望：在两点一线的生活轨道外，找寻那片向往的‘人生旷野’。

2025-07-30 | 闪迪

车载电驱“芯”引擎：RIGOL功率半导体动态性能测试解决方案解析

功率变换器是电能利用的重要装置，其性能主要取决于其核心—功率半导体器件，常见类型有 MOSFET、IGBT和二极管。传统Si器件已逼近材料极限，成为进一步提升效率和功率密度的瓶颈。

2025-07-30 | RIGOL

Bumblebee X助力Taiga Robotics通过AI驱动的视觉技术实现矿业自动化

在矿业机器人自动化的过程中，一次失败可能带来严重后果。恶劣的天气、崎岖的地形和重型机械共同构成了一个传统技术无法应对的环境，而在这个环境下，精准、可靠和耐用性显得尤为重要。

2025-07-30 | Bumblebee X, 矿业自动化, Taiga Robotics

KnowBe4与Microsoft携手应对危险网络行为

KnowBe4 SecurityCoach将与Microsoft Edge for Business相集成，在用户出现危险行为时提供实时安全指导

2025-07-30 | KnowBe4, Microsoft

安勤科技推出全新EPIC规格单板计算机EPI-ARLS，强化边缘运算与智能应用整合！

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技正式发布全新EPIC规格单板计算机EPI-ARLS，专为工业与嵌入式应用量身打造。

2025-07-30 | 安勤科技, EPI-ARLS

Abracon适用于物联网和可穿戴设备的超低功耗kHz振荡器

Abracon的低功耗kHz晶体振荡器系列可提供稳定的32.768 kHz时钟信号，且电流消耗低至约1µA。

2025-07-30 | Abracon, ASH5KW

智能显示新引擎 | 力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片 ET61128

在智能家电与便携设备追求极致视觉体验的今天，力芯微推出16×8恒流LED矩阵驱动芯片ET61128，该芯片以精准电流控制、高效通讯、智能保护系统和低功耗设计等亮点，广泛应用于家电、智能便携设备及玩具等领域，为各类显示需求提供高效解决方案。

2025-07-30 | 力芯微, ET61128

安立新一代eCall测试仪获得cetecom advanced认证

2025年7月28日安立公司很高兴地宣布，其eCall测试仪MX703330E已获得领先通信技术测试实验室cetecom advanced的认证，作为符合NG eCall一致性测试标准EN 17240:2024的公共安全应答点（PSAP）模拟器。

2025-07-30 | 安立, eCall测试仪, cetecom advanced

应用案例 | 打造高效耐用的负载板，助力半导体检测行业

当前，半导体行业对ATE测试机的需求愈发高涨，据ICV数据统计，2022年中国集成电路自动测试系统市场规模占据全球36.76%的市场份额，预计2025年该占比达到42.40%。

2025-07-30 | 负载板, 半导体检测

70 亿美元豪赌！三星赴美建先进封装厂，剑指台积电、填补美国短板

半导体巨头三星电子再落关键一子！近日，三星正式宣布，计划斥资 70 亿美元在美国建设一座先进的芯片封装工厂。

2025-07-30 | 三星, 封装厂, 台积电

用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换

随着高解析度音频应用的不断发展和广泛部署，诸如USB与I2S之间等不同专业接口之间的高品质音频转换需求日益增长，由此带来了实现高性能、高实时性与高灵活性的新挑战。

2025-07-30 | SOC, XMOS, A316-HF-I2S-V1

“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"

近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。

2025-07-30 | CoPoS, AI, 半导体封装

安森美携手英伟达，共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型

此项合作为高压系统奠定基础，实现突破性的能效与功率密度

2025-07-30 | 安森美, 英伟达

TDK推出适用于车载同轴电缆供电应用的宽频率范围绕线电感器

超过1GHz的宽频率范围，实现高阻抗特性

2025-07-30 | TDK, 电感器, ADL4524VL