CoPoS

“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。