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2025 年1季度全球智能手机市场微涨 0.2%,小米手机依旧保持第三
根据 Canalys最新研究,2025 年第一季度全球智能手机市场录得 0.2% 的微弱增长,出货量达到 2.969 亿部
2025-04-30 |
智能手机
新突思发布首款专为物联网打造的Veros™ Wi-Fi 7系列产品
Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片,支持高速率和低延迟,适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。
2025-04-30 |
新突思
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Veros
,
Wi-Fi 7
DEKRA德凯合肥EMC/RF实验室正式启动
11月18日,DEKRA德凯合肥EMC/RF实验室盛大开幕。作为DEKRA德凯长期的战略合作伙伴,合肥联宝科技研发总经理袁康先生、合肥联宝科技综合运营管理部总经理张继伟先生和合肥联宝科技研发/边缘计算开发部总监王再跃先生出席本次活动。同时出席本次活动的还有DEKRA德凯东亚及南亚区高级副总裁林一墨博士和DEKRA德凯苏州实验室总经理冯剑波先生。合作双方共同见证了这一重要的历史时刻。
2020-11-20 |
DEKRA德凯
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EMC
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RF
蓝牙技术如何利用自适应跳频克服数据包干扰?
有许多蓝牙技术可用于降低干扰。在本文中,我们将探讨蓝牙技术如何运用自适应跳频(Adaptive Frequency Hopping,AFH)和小而快的数据包两大功能克服潜在的干扰因素,进而实现可靠的无线数据通信。
2020-11-20 |
蓝牙
SC20浪潮发布新一代ClusterEngine,支持HPC+AI多负载业务
11月19日,在2020全球超算大会(SC20)上,浪潮发布新一代HPC集群管理平台ClusterEngineV5,支持超算中心HPC及AI计算负载,提供涵盖硬件运维、业务管理和应用性能分析的全栈式高效管理,帮助系统管理者轻松管理上万节点,大幅提升HPC集群的资源利用率和应用计算效率,满足面向未来的新型超算中心的创新业务增长需求。
2020-11-20 |
SC20
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浪潮
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ClusterEngine
FORESEE G500发布,江波龙电子国产固态硬盘再发声
继国产化内存后,江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE再次推出国产固态硬盘G500系列,从闪存颗粒、主控芯片、Firmware研发到生产制造皆由中国本土企业完成,为固态硬盘全国产化之路画上了明亮的一笔。
2020-11-20 |
FORESEE
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G500
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固态硬盘
新思科技携手英特尔打造业界首个5.0 IP互操作性系统
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与英特尔开展合作,以实现新思科技用于PCI Express 5.0系统(PCIe 5.0)的DesignWare控制器和PHY IP与英特尔未来Xeon可扩展处理器之间的成功系统级互操作性。
2020-11-20 |
新思科技
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英特尔
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AI技术
大兆科技高效灵活数字化存储方案全面助力存储行业发展
以“新数智 新未来”为主题的2020年中国数据与存储峰会于11月18日在北京举行。此次存储峰会诠释了数据存储的发展方向,为数据存储行业人士带来了一场数字行业盛宴。在众多专家、学者以及行业领导的探讨中让更多用户了解什么样的存储是更适合企业的,什么样的技术是处于技术发展前沿的,在众多存储的选择中如何更好的选择分布式存储、全闪存存储和超融合存储。
2020-11-20 |
大兆科技
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存储行业
Helium已在1000多个城市部署LoRaWAN®网络
Helium的LoRaWAN®网络基础设施已经遍布北美1000多个城市,包括洛杉矶、纽约、旧金山、芝加哥、迈阿密和奥斯汀等。全球第一个基于Semtech LoRa®器件和LoRaWAN协议的点对点无线网络也正在欧洲部署,将覆盖整个欧洲。
2020-11-20 |
Helium
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LoRaWAN
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Semtech
51WORLD地球克隆计划4启动:次时代数字孪生平台发布,成熟生态赋能行业
11月19日,数字孪生平台公司51WORLD在深圳正式启动了地球克隆计划4(EC4),发布了最新的AES 2021数字孪生平台级产品及WDP开发者生态2.0,并在现场展示了数十款成功落地案例。共有800多家企业机构来到现场,线上线下累计观看近6万人次。
2020-11-20 |
51WORLD
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AES-2021
引领切片技术!业内首个5G终端切片目标方案应用演示在广州完成
2020年11月19-21日,在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上,展锐联合中国移动、中兴通讯等产业链合作伙伴共同完成了业界首个5G终端切片目标方案的应用演示,这标志着5G终端已具备切片能力,可以为5G用户提供个性化、定制化服务。
2020-11-20 |
5G
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展锐
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中国移动
总投资400亿!多个高端集成电路项目落户江苏无锡
11月18日-19日,“2020滨湖发展大会暨金秋经贸洽谈会”在无锡滨湖举行,现场签约38个高端产业项目,总投资额超400亿元。滨湖区委书记马良表示,该区高新技术产业产值占规上工业产值比重已提升到70.3%,高技术制造业投资保持150%左右的高速增长态势。
2020-11-20 |
集成电路
Q3全球DRAM厂自有品牌内存营收排名出炉!
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示,第三季受惠于华为(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉货支撑,各家DRAM供应商出货表现皆优于原先预期。然DRAM报价受到server业者库存水位偏高影响,使第三季server DRAM的采购力道薄弱,导致整体DRAM价格反转向下。
2020-11-20 |
DRAM
恩智浦LPC55S16 MCU获得了PSA 2级和SESIP 2级保证认证
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)日前宣布,LPC55S16 MCU已获得Arm合作开发的PSA认证计划和GlobalPlatform“物联网平台安全评估标准”(SESIP)(使用了为嵌入式处理器定义的安全保护配置框架)的2级认证。
2020-11-20 |
恩智浦
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LPC55S16
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MCU
振奋人心!贸泽电子恭贺董荷斌勇夺WEC巴林8小时组别冠军
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在WEC巴林8小时收官战中,由其赞助的优秀华人赛车手董荷斌所在的成龙DC车队勇夺LMP2组别冠军。这也是车队继上一届WEC巴林8小时赛登台领奖后,获得的又一次荣耀,也是见证车队实力的历史时刻。
2020-11-20 |
贸泽电子
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董荷斌
半导体使汽车设计大规模变革
安森美半导体进入汽车半导体领域已有20多年的历史了——确切地说是半个多世纪!在这段时间里,汽车发生了不可估量的变化,而且,在大多数领域,变化的步伐正在加快,因此需要更多创新的技术方案以支持汽车行业的转型。
2020-11-20 |
半导体
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汽车设计
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安森美半导体
Gartner预测2021年全球公有云终端用户支出将增长18%
【2020年11月20日】全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测,2021年全球公有云服务终端用户支出将增长18.4%,总额达到3049亿美元(2020年为2575亿美元)。
2020-11-20 |
Gartner
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公有云
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SaaS
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