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亚马逊云科技推出Amazon Quick Suite，引领Agentic AI驱动的工作新范式
Amazon Quick Suite帮助客户突破信息碎片化、应用孤岛化和重复性工作的干扰，专注于真正重要的事情上。
2025-10-10 |
亚马逊云科技
,
Amazon Quick Suite
XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性
XMOS是全球半导体领域中值得信赖的领导性厂商，其XCORE®芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持用户根据其应用的独特需求去打造相应的解决方案。
2025-10-10 |
XMOS
,
GenSoC
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生成式系统级芯片
你永远不会认错的宝马新世代，一文读懂新世代BMW iX3全新设计
新世代BMW iX3是宝马里程碑式产品，开启宝马集团和BMW品牌全新纪元
2025-09-08 |
宝马
,
新世代BMW iX3
华为入选2025年Gartner®企业存储平台魔力象领导者象限
近日，国际权威分析师机构Gartner®正式发布《2025年企业存储平台魔力象限报告》（Magic Quadrant for Enterprise Storage Platforms, 2025），华为成功入选领导者象限，是中国唯一跻身该象限的厂商。
2025-09-08 |
华为
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Gartner
赛迈测控完成近亿元A轮融资，国产高端测试测量领域发展再提速！
近日，苏州赛迈测控技术有限公司完成了近亿元A轮融资，由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资，彰显了资本市场对赛迈测控技术实力、发展潜力及仪器国产化替代路径的持续认可与坚定信心。
2025-09-08 |
赛迈测控
拆解安森美核心光伏方案：从器件到系统，全面推动能效提升
太阳能逆变器的核心是功率转换部分，具体包含 DC-DC 升压转换器与 DC-AC 逆变器。随着功率器件的持续发展，以及终端产品催生出的新需求，诸多新型拓扑结构应运而生。深入了解这些拓扑结构及功率产品，有助于更透彻地理解整个系统并实现快速设计。
2025-09-08 |
安森美
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太阳能逆变器
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光伏
芯品速递|芯海科技CBM8570：六重防护+动态校准 重塑便携设备电池管理
在智能设备不断追求长续航和更小体积的背景下，电池管理系统（BMS）的设计需在有限空间内实现高精度的能量管理和安全防护。
2025-09-05 |
芯海科技
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CBM8570
集成QNX OS for Safety的NVIDIA DRIVE AGX Thor开发套件现已全面上市
开发者可借助QNX OS for Safety 8与DRIVE AGX Thor，加速从原型到量产的创新进程
2025-09-05 |
QNX
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NVIDIA
4D成像雷达的演进：开启自动驾驶的未来
4D成像雷达凭借卓越的精度、可扩展性和弹性，正在重新定义汽车传感技术。4D成像雷达在全球的部署不断加速，是实现自动驾驶的关键基石。
2025-09-05 |
4D成像雷达
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自动驾驶
TITAN Haptics推出Carlton开发套件，助力工程师快速打造真实后坐力与精确点击感
TITAN Haptics 泰坦触觉是一家专注于先进触觉技术的公司，现已在中国正式推出 TacHammer Carlton 触觉开发套件。该套件专为快速原型设计和调试而设计，开发者可借助它快速构建并评估高保真、高冲击力的触觉反馈，用于游戏外设、XR设备、触控屏以及其他交互产品。
2025-09-05 |
TITAN Haptics
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Carlton
中微半导推出一站式高集成冰箱控制方案 助力冰箱高效可靠运行
随着智能家电功能持续升级，家电厂商对控制芯片的技术水平与产品稳定性的要求不断提高。中微半导体（深圳）股份有限公司推出集主控、触摸与电机驱动于一体的高集成冰箱控制解决方案，大幅简化硬件设计、提升系统可靠性，助力客户快速开发高效、完整、可靠的冰箱控制系统。
2025-09-05 |
中微半导
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CMS32F159
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CMS32F759
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CMS32M5510
泽声科技推出全新高灵敏度MEMS应变传感器芯片--ZSFS1001
全新“电子神经末梢”MEMS应变传感器，开启基于触觉的人机交互新体验
2025-09-05 |
泽声科技
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ZSFS1001
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传感器
HOLTEK新推出TinyPower™低压差HT75Rxx-1及HT75Rxx-7低静态电流系列电源稳压IC
Holtek新推出新一代低静态电流、低压差线性稳压器HT75Rxx-1及HT75Rxx-7系列。针对低功耗应用设计，支持3.1V至30V的宽输入电压范围，并提供2.1V至12.0V的多种固定输出电压选项，最大输出电流可达150mA，输出电容最小可支持1μF。
2025-09-05 |
HOLTEK
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TinyPower
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电源稳压IC
芯原荣获格芯“年度设计服务合作伙伴”奖
近日，在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技术峰会上，芯原获颁“年度设计服务合作伙伴”奖。
2025-09-05 |
芯原
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格芯
【新品发布】Abracon专为蜂窝通信设计的全新紧凑型 LTE 芯片天线
Abracon持续扩充天线产品线，推出AANI-CH-0202系列表面贴装天线，该天线尺寸紧凑，规格为40×7×3mm，适用于高性能多频段LTE 4G/3G/2G应用场景。
2025-09-05 |
Abracon
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AANI-CH-0202
宇通车联网系统Link+，赋能车队实现智慧管理与高效运营升级
全球领先的电动客车制造商宇通客车（"宇通"，上交所代码：600066）全新升级的车联网系统Link+采用先进技术实现车队车辆与管理平台的智能互联。
2025-09-05 |
宇通
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车联网系统
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Link+
更高效、更智能、更韧性：大众汽车集团携手亚马逊云科技，助力生产转型迈入AI时代
大众汽车集团加速推进生产数字化转型
2025-09-05 |
大众汽车
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亚马逊云科技
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AI
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