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【原创】强强联合,精准赋能:艾迈斯欧司朗与先临三维如何重塑3D扫描行业格局
在数字化浪潮席卷工业制造、医疗健康、文化创意等领域的今天,高精度3D扫描技术正成为连接物理世界与数字世界的关键桥梁。
2025-10-09 |
艾迈斯欧司朗
,
先临三维
,
3D扫描
Nexperia推出应用专用MOSFET,为高功率工业应用提供增强的动态均流功能
省去繁琐且高成本的器件阈值电压匹配环节
2025-10-09 |
Nexperia
,
MOSFET
,
ASFET
汇顶科技首款NFC芯片成功获得NFC Forum认证
近日,汇顶科技首款NFC(近场通信)芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证,标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准,拉开汇顶科技进军NFC应用市场的序幕。
2022-04-28 |
汇顶科技
,
NFC
苹果公司推出iPhone自助维修计划 并提供所需的零件和工具
4月27日——苹果公司今天宣布,它已经启动了去年年底宣布的iPhone自助维修计划,将让iPhone 12、iPhone 13和第三代iPhone SE用户在美国的家中自行解决一些维修工作,这一计划还将于今年晚些时候在欧洲推出。
2022-04-28 |
苹果
,
iPhone
高通第二财季营收111.64亿美元创纪录 净利润同比增长67%
高通今天发布了该公司的2022财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季营收为111.64亿美元,与去年同期的79.35亿美元相比增长41%,创下历史纪录;
2022-04-28 |
高通
亚马逊云科技打造"云、数、智三位一体"服务组合,加速融合大数据和机器学习
2022年4月27日,亚马逊云科技宣布推出"云、数、智三位一体"的大数据与机器学习融合服务组合,帮助企业推进大数据和机器学习的融合,将机器学习由实验转为规模化落地实践。
2022-04-28 |
亚马逊云科技
,
大数据
,
机器学习
华为全球数据中心峰会成功举办,共同迈向可持续发展之路
2022年4月26日,在数据中心和ICT行业论坛Datacloud 全球大会期间,华为全球数据中心峰会隆重举行,来自全球的超过200位行业领袖、专家、客户和合作伙伴共聚一堂,共同探索数据中心低碳化、智能化和可持续发展之路。
2022-04-28 |
华为
解决比较器的主要挑战:负输入和相位反转
在本文中,将探讨比较器中出现负输入电压的原因和影响、相位反转行为以及如何保护输入免受负电压的影响。
2022-04-28 |
比较器
,
德州仪器
嵌入式人工智能/机器学习(AI/ML)以“生态+集成+定制”差异化发展
随着嵌入式处理器的能力不断提升,超小型化的硬件加速器不断被引入,以及原厂及商业的开发环境和工具不断出现,嵌入式人工智能/机器学习(AI/ML)技术在近几年得到了快速的发展。
2022-04-27 |
人工智能
,
机器学习
,
AI/ML
全球首届智能网卡峰会|芯启源发布“SmartNICs第四代架构”
为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会在美国硅谷正式召开。英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会,芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲,并将在峰会上首次对外公开“SmartNICs第四代架构”。
2022-04-27 |
芯启源
,
SmartNICs
全新突破!汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证
近日,汇顶科技首款eSE(embedded Security Element)芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证,标志着汇顶科技面向智能终端和物联网应用倾力打造的安全芯片达到全球一流安全水准,将加速其商业化应用进程。
2022-04-27 |
汇顶科技
,
eSE芯片
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间
2022-04-27 |
Nexperia
,
DFN
安森美将在PCIM Europe 2022展示高能效方案
安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将在2022年5月10日至12日于德国纽伦堡举行的PCIM Europe上推出一系列新的电源方案。
2022-04-27 |
安森美
,
PCIM-Europe
2022款LG Gram正式发布:英特尔12代移动CPU加持 可选独显
在韩国本土市场推出几周后,2022 款 LG Gram 产品线终于做好了推向国际市场的准备。在七款设备中,包括了四款笔记本电脑、两款变形本、以及 +view 便携式显示屏。
2022-04-27 |
LG-Gram
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英特尔
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CPU
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笔记本电脑
Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工厂盛大开业,提升备受期待的器件生产
位于美国纽约州的新工厂扩大 Wolfspeed 制造产能,满足从汽车到工业等诸多应用对于 SiC 器件急剧增长的需求
2022-04-27 |
Wolfspeed
,
SiC
Molex莫仕发布全球设计工程创新调研结果
全球电子领先企业和连接创新者 Molex莫仕,在今天发布了一项全球调研结果,揭示设计工程师在应对日益增加的产品复杂性、加速的设计周期和持续的供应链约束时所抱持的期望、态度和经验。
2022-04-27 |
Molex莫仕
未来物联网如何以更低的功耗,实现更加复杂的功能?
2021年以来,随着碳中和、绿色经济等议题在国内越来越得到重视,很多企业开始将“碳中和”融入企业发展考量。与此同时,以碳交易市场为代表的众多旨在促进“碳中和”的机制也在逐渐发展完善,带来新的巨大市场机遇。
2022-04-27 |
物联网
,
Atmosic
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