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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
,
兆易创新
大模型加速SoC设计：敏捷芯片开发的下一站
在人工智能加速发展的今天，通过大语言模型设计一款芯片已经不再是天方夜谭，在7月18日第五届RISC-V中国峰会前沿技术创新论坛上，北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇博士分享了他的团队在“大模型辅助的RISC-V SoC敏捷设计”方向的探索与突破。
2025-07-18 |
SOC
,
RISC-V
高能效具身智能计算架构与芯片趋势探讨
在第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛上，西安交通大学人工智能学院李宝婷教授为带来了主题为《高能效具身智能计算架构与芯片》的精彩报告。
2025-07-18 |
第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛
,
李宝婷
Abracon推出ClearClock™ 2.0×1.6mm高精度振荡器-AK1B系列
Abracon全新的AK1B系列ClearClock™振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供业界领先的精度。
2025-07-18 |
Abracon
,
AK1B
,
ClearClock
Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来
协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案，加速可持续应用开发
2025-07-18 |
Microchip
,
台达电子
,
电源管理
,
碳化硅
半导体创新推动能源格局演变的三种方式
半导体技术的逐步提升助力构建可再生能源的未来
2025-07-18 |
半导体
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德州仪器
艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理
全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211，可监测奶牛体内状况，揭示外部无法观测的信息。
2025-07-18 |
艾迈斯欧司朗
,
温度传感器
,
AS6211
解锁RISC-V SoC调试难题：西门子EDA Tessent UltraSight-V 深度解析
在RISC-V快速扩张的浪潮中，SoC设计正变得越来越复杂，调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性，已成为RISC-V生态走向成熟的关键。
2025-07-18 |
RISC-V
,
西门子
,
EDA
构建精准、高效、可扩展的RISC-V CPU建模平台 —— 芯来科技Nuclei Model的技术演进与突破
在RISC-V快速发展的背景下，如何构建一套高精度、可扩展且易于集成的CPU建模平台，成为国内外SoC开发者关注的核心课题。
2025-07-18 |
RISC-V
,
芯来科技
,
Nuclei Model
用可综合方法重构验证范式：RISC-V处理器验证的“新解法”
在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下，在第五届RISC-V中国峰会上，北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM：用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命，更是对验证思维范式的重塑。
2025-07-18 |
RISC-V
开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证
近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布，双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台，共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学，基于开芯院昆明湖四核设计，预期实现倍数级的效率提升，
2025-07-18 |
开芯院
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芯华章
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RISC-V
全新Dell Pro Max笔记本强势登场，重新定义性能标杆
在这个充满变革与创造力的时代，科技既驱动发展，也承载想象。全新Dell Pro Max高性能笔记本系列现已重磅上市，搭载最新NVIDIA RTX PRO™ Blackwell系列GPU，在释放顶级性能与卓越算力的同时，兼具出色便携性与前沿设计美学。
2025-07-18 |
Dell Pro Max
,
戴尔
低功耗高压LDO | 力芯微推出16V/200mA低功耗LDO ET7H2XX系列
随着现代智能化的发展，智能化设备对于电源的要求越来越高，并且有高压电源输入，功耗较低，抗干扰较强的要求，故对低功耗高压LDO芯片的需求日益增高。
2025-07-18 |
LDO
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力芯微
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ET7H2XX
Automation Anywhere获得AWS生成式AI能力认证
该公司通过AI驱动的自动化帮助全球企业提高生产力并推动业务转型，凭借该成果获得AWS生成式AI能力认证
2025-07-18 |
Automation Anywhere
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AWS
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生成式AI
新思科技完成对Ansys的收购
打造从芯片到系统工程解决方案领导者
2025-07-18 |
新思科技
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Ansys
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收购
【原创】合见工软EDA/IP战略：在地缘博弈中挺起芯片生态脊梁
在美对华出口管制日益升级、“三大家”EDA巨头断供仍余波未平的当下，EDA/IP国产替代成为中国芯片产业绕不开的关键战役。
2025-07-18 |
合见工软
,
EDA
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