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泰瑞达推出业界卓越的UltraPHY解决方案，为当前及下一代高速接口提供全面性能测试

全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平台的突破性高速PHY性能测试板卡——UltraPHY 224G。

2025-10-13 | 泰瑞达, UltraPHY, UltraPHY 224G

【原创】全球首颗二维硅基混合芯片诞生，中国IC设计走向“换道超越”

面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！

2025-10-13 | IC设计, CMOS

智芯公司与天翼物联深化战略合作积极打造芯片产业创新生态

近日，智芯公司与天翼物联公司正式签署战略合作协议。双方聚焦5G轻量化（RedCap）、AI+垂直应用等前沿方向，共同推进芯片与工业物联网场景的深度融合，为能源数字化转型注入“芯”动能。

2025-08-06 | 智芯公司, 天翼物联

中汽芯与瑞发科签署战略合作协议

中汽芯（深圳）科技有限公司（简称 “中汽芯”）与天津瑞发科半导体技术有限公司（简称 “瑞发科”）签署战略合作协议。

2025-08-06 | 中汽芯, 瑞发科

亚马逊云科技现已上线OpenAI开放权重模型

客户现可通过Amazon Bedrock和Amazon SageMaker AI使用OpenAI开放权重模型，实现将先进的开放权重模型与全球最广泛云服务的深度集成。

2025-08-06 | 亚马逊云科技, OpenAI

3D TOF driver | 力芯微推出TOF激光二极管驱动芯片ET75016

在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。

2025-08-06 | 力芯微, ET75016

是德科技探讨AI数据中心：下一代AI网络需要更高阶的验证

AI（人工智能）通过满足工作负载需求正在深刻改变着世界。然而，尽管AI正以无数种方式影响着人们的工作效率、创造力乃至整个社会，但最根本的变革却发生在为这项技术本身提供底座支撑的数据中心当中。

2025-08-06 | 是德科技, AI

艾迈斯欧司朗推出新款超高能效LED打造高性能照明理想之选

艾迈斯欧司朗新一代中功率LED为原始设备制造商（OEM）提供面向未来的超高效、长寿命及节能的解决方案——成为灯槽、线条灯与筒灯等商业照明装置的最优选择。除本次新品外，艾迈斯欧司朗还推出另一系列新款LED，实现超高光效，完美适配医疗设施与商业建筑的室内照明及筒灯应用。

2025-08-06 | 艾迈斯欧司朗, LED

TCL实业借助亚马逊云科技加速全球化布局推动智慧家居行业创新发展

全球领先的智能终端企业TCL实业控股股份有限公司（简称"TCL实业"）正凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施和安全合规体系，进一步加速其全球化战略布局。

2025-08-06 | TCL实业, 亚马逊云科技, 智慧家居

Arasan宣布推出业界首款SWI3S IP

-Arasan宣布推出业界首款MIPI SWI3S Manager IP和Peripheral Controller IP

2025-08-06 | Arasan, SWI3S IP

DigiKey 荣获 Sensirion 全球卓越分销奖

表彰 DigiKey 在高水平服务上的卓越合作伙伴关系

2025-08-06 | DigiKey, Sensirion

Sandisk闪迪携全新UltraQLC™技术平台亮相FMS 2025

实现其企业级SSD的里程碑式容量突破

2025-08-06 | Sandisk闪迪, UltraQLC, FMS 2025

艺卓为湖北新华印务建设"智慧工厂"提供色彩管理解决方案

湖北新华印务有限公司是湖北省最大的综合性书刊印刷企业和湖北省新闻出版广电产业"双百工程"龙头企业。在建设"智慧工厂"的过程中，湖北新华印务将多种技术融合化形成闭环控制，其中包括色彩管理技术。

2025-08-06 | 艺卓, 智慧工厂

TÜV莱茵助力江铃汽车获KBA UN-R155 CSMS和UN-R156 SUMS符合性认证

7月17日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区助力江铃汽车股份有限公司完成相关审核，顺利获得德国联邦机动车交通管理局（KBA）颁发的UN-R155网络安全管理体系（Cybersecurity Management System, 缩写CSMS）

2025-08-06 | TUV莱茵, 江铃汽车

TDK面向谐振拓扑应用推出紧凑型双面蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重发布新的B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯 (MMKP) 薄膜电容器。

2025-08-06 | TDK, 电容器, B3264xH

华为宣布CANN全面开源开放，共建昇腾生态

8月5日，昇腾计算产业发展峰会在北京召开。来自AI领军企业、伙伴、高校与科研机构的代表共同探讨了如何更好地构建开源开放的昇腾生态，加速AI创新和发展。

2025-08-06 | 华为, CANN, 昇腾

移远通信"飞鸢AIoT大模型应用算法"成功通过备案

近日，第十二批境内深度合成服务算法备案信息发布，移远通信"飞鸢AIoT大模型应用算法"榜上有名。这标志着该算法在技术合规性、安全可控性及社会价值上获得权威认可，彰显了移远通信在AI领域的深厚技术积累与行业领先地位。

2025-08-06 | 移远通信, 飞鸢AIoT大模型应用算法