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Coherent高意推出低噪声400毫瓦连续波激光器,专为共封装光学与硅光应用设计
全球光通信领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日推出其最新款高功率 400 毫瓦连续波(CW)激光器,旨在满足下一代共封装光学(CPO)与硅光应用对严苛性能的需求。
2025-10-13 |
Coherent高意
罗克韦尔自动化助力开拓储能行业创新蓝海
罗克韦尔提供IT与OT全集成解决方案,助力客户实现新型储能系统的快速投产及持续改善
2025-10-13 |
罗克韦尔自动化
特朗普突然喊话英特尔CEO辞职:致其股价大跌
昨晚,美国总统特朗普在社交媒体上喊话,要求英特尔刚上任的华人CEO辞职。
2025-08-08 |
特朗普
,
英特尔
【原创】如何用光实现国产算力突围?曦智科技抛出两个全球领先的技术!
算力芯片是人工智能时代的关键技术底座,然而中国在人工智能芯片工艺制程上落后至少两代以上,在这种情况下,可以通过其他方式弥补芯片工艺制程的不足吗?
2025-08-08 |
曦智科技
天文观测新选择:长光辰芯GSENSE1517BSI——高灵敏度+原生16bit输出+三面可拼接
2025年8月8日,长光辰芯(Gpixel)正式推出全新产品GSENSE1517BSI,该产品采用大像素设计,具有更高的灵敏度,感光谱段覆盖软X射线、紫外、可见光和近红外,凭借原生16bit 输出和三面可拼接的结构设计,是天文观测领域的理想之选。
2025-08-08 |
长光辰芯
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GSENSE1517BSI
工业充电器拓扑结构选型基础知识:隔离式DC-DC功率级的选择
碳化硅(SiC)功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择,因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作,从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外,SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍隔离式DC-DC功率级选择。
2025-08-08 |
隔离式DC-DC
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安森美
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SiC
2025年PCIM Asia Shanghai国际研讨会聚焦电力电子关键应用,共话行业未来发展
亚洲电力电子业界的年度学术会议,PCIM Asia Shanghai国际研讨会将于九月重返上海。
2025-08-07 |
PCIM Asia Shanghai国际研讨会
英特尔AI PC应用新突破!三大应用重磅上线
近日,英特尔的AI PC生态伙伴——虎踞龙盘英特尔AI PC专区、小旺AI截图工具以及“瑞士军刀”级的Cherry Studio多合一AI助手已分别正式上线,为AI PC体验再添应用新突破!
2025-08-07 |
英特尔
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AI PC
采用创新32芯片堆叠存储技术的KIOXIA LC9系列245.76 TB企业级固态硬盘荣获“2025年FMS:存储与内存的未来”大会“最佳展品”奖
Kioxia Corporation今日宣布,其采用32芯片堆叠KIOXIA BiCS FLASH™第八代QLC 3D闪存技术的KIOXIA LC9系列245.76太字节(TB)企业级固态硬盘荣获FMS“固态硬盘技术”类别的“最佳展品”奖。该奖项旨在表彰那些突破存储与内存技术边界的前沿产品、服务及客户应用方案。
2025-08-07 |
KIOXIA
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固态硬盘
台积电2nm泄密案东京电子(TEL)回应
近日台积电2nm泄密引发业内震动,根据最新报道,泄密对象指向日本企业TEL,泄密文件在星巴克线下交易!此次事件波及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区,涉案人员共9人,包括3名2nm试产及6名研发支持部门工程师。
2025-08-07 |
台积电
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东京电子
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TEL
【原创】前英特尔/AMD 图形主管发布基于RISC-V的新架构GPU
前英特尔和 AMD 图形主管 Raja Koduri 加盟的Oxmiq Labs Incorporated 公司宣称推出一款基于 RISC-V 的 GPU IP,该 IP 将“从基本原理重新架构 GPU”,但这家初创公司却鲜少透露细节。
2025-08-07 |
英特尔
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AMD
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RISC-V
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GPU
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TLE9891 MCU、TLE5501 TMR传感器以及IAUC60N04S6N050H MOS产品的有感油泵FOC控制方案。
2025-08-07 |
大联大品佳集团
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Infineon
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FOC
聚焦四大领域,避免公有云产生高成本错误
2024年,中国的公有云支出增长了21.8%,预计到2028年这一领域的支出将增加至1120亿美元。随着中国企业越来越多地采用公有云解决方案来推动创新和敏捷性,他们也遇到了许多挑战。这些挑战可能导致代价高昂的错误,引发业务部内的投诉和问题升级。
2025-08-07 |
公有云
宜鼎推出LPCAMM2与CAMM2系列内存模块
纤薄设计、高效可升级,为小型边缘AI系统、坚固型应用打造全新标准
2025-08-07 |
宜鼎
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LPCAMM2
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CAMM2
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内存模块
Lenovo将在CES 2026举办公司有史以来规模最大的Tech World全球盛会,在拉斯维加斯Sphere打造沉浸式体验
Lenovo董事长兼首席执行官杨元庆将在著名场馆发表CES主题演讲,阐述“智能,为每一个可能”愿景,携手FIFA、Formula 1®等合作伙伴在全球最大科技盛会上展示创新成果。
2025-08-07 |
Lenovo
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CES 2026
村田中国亮相2025开放计算创新技术大会:以创新技术驱动智能化发展
今日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day),围绕大会“开放变革:筑基、扩展、进化”的主题,重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。
2025-08-07 |
村田
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2025开放计算创新技术大会
驰行"绿"途,科技赋能----佳通709E系列,领航新能源物流新纪元
在能源结构变革与城市物流升级的双轮驱动下,新能源商用车正加速驶入发展快车道。2025年上半年,中国新能源货车销量同比增长超70%,轻卡更是成为城市配送的中坚力量。
2025-08-07 |
佳通
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709E
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