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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
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MCU
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HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
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MCU
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兆易创新
Pasternack 最新推出全新ProLine系列标准增益波导喇叭天线
Infinite Electronics 旗下品牌业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的标准增益波导喇叭天线，可满足研发、测试和测量、无线通信和微波无线电系统等各种领域的需求。
2021-06-18 |
Pasternack
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ProLine
上海云鸿携手北京大明眼镜北京站首发马克华菲V-MARK智能蓝牙眼镜
潮牌眼镜运营商上海云鸿携马克华菲最新V-MARK智能蓝牙眼镜亮相北京大明眼镜王府井旗舰店，这是此款智能眼镜北京市场的独家首发。
2021-06-18 |
智能蓝牙眼镜
Elliptic Labs宣布第一款与荣耀合作研发的智能手机荣耀50SE发布
Elliptic Labs 和荣耀共同宣布，搭载Elliptic AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY®的荣耀最新款智能手机荣耀50SE正式发布。
2021-06-18 |
Elliptic-Labs
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荣耀
贸泽开售Laird Connectivity适用于Wi-Fi 6E频率的全新Mini NanoBlade Flex 6E天线
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的全新Mini NanoBlade Flex 6E系列内部天线。该系列产品可为工程师提供高效的Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) 带宽，并且采用PCB型不干胶粘贴式解决方案，适用于空间受限的物联网 (IoT) 应用。
2021-06-18 |
贸泽
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Laird-Connectivity
英特尔携手极视角赋能开发者，助推AIoT产业发展
今日，以“AI新势能，智创新未来”为主题的GCVC全球人工智能视觉产业与技术大会在青岛举行。会上，英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜发表了题为《共建创新生态，加速AI成长》的主题演讲，系统分享了英特尔在人工智能（AI）领域的多维实力和生态建设进展。
2021-06-18 |
英特尔
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AIoT
IoTConnect平台：解锁数据的潜能
据IHS分析师的预计，未来十年中，全球物联网设备的数量将以每年12%的速度增长，到2030年预计总数将达到1250亿台。如此海量的联网设备，其最核心的工作之一就是“生产”数据。
2021-06-18 |
QNAP发布双口10万兆网卡：价格高达6000元！
QNAP(威联通)近日发布了新款顶级网卡“QXG-100G2SF-E810”，提供两个100GbE 10万兆高速网口。
2021-06-18 |
QNAP
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QXG-100G2SF-E810
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威联通
量子计算新突破：新发明使光量子比特在室温下保持稳定
哥本哈根大学的研究人员开发了一种新的技术，使光的量子比特在室温下保持稳定，而不是只能在-270度下工作。他们的发现节省了电力和资金，这是量子计算研究领域的一次突破。
2021-06-18 |
量子计算
Digi-Key Electronics 推出 myLists 综合列表管理系统
Digi-Key Electronics, 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，日前宣布推出综合列表管理系统 myLists, 将客户的 BOM 管理器、价格和可供货数量 (PANDA®) 以及收藏夹整理为一个方便的解决方案。该工具还提供了增强功能和一些新功能。
2021-06-18 |
Digi-Key
ADI推出长距离工业以太网产品，助力过程、工厂和楼宇自动化连接
Analog Devices, Inc. 今日推出长距离工业以太网解决方案，以扩展其ADI Chronous™工业以太网产品系列。该解决方案可以提供从边缘至云端的长距离以太网连接，支持实时可配置，并能够降低能耗和提高资产利用率。
2021-06-18 |
ADI
Nexperia计划在2021和2022年投资7亿美元提高产能
Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。
2021-06-18 |
Nexperia
Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。
2021-06-18 |
Cadence
CSEM工程师打造可依赖太阳能运行的低功耗AI片上系统
近年来，人工智能（AI）技术已在许多领域得到了广泛的运用，比如通过机器的振动来预测使用寿命、检测患者的心脏活动、以及在视频监控系统中融入面部识别功能。
2021-06-18 |
Google宣布将使用AMD服务器芯片提供云计算服务
6月17日——据报道，AMD和Google Cloud今日联合宣布，Google将提供基于AMD最新数据中心芯片的云计算服务，此举有助于AMD进一步从英特尔手中夺取更多市场份额。
2021-06-18 |
Google
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AMD
FOTRIC 340X+云热像开启智慧运维，将亮相2021年世界人工智能大会
2021世界人工智能大会将于7月8日至10日在上海召开。资深热像品牌FOTRIC受邀，将携2021新品FOTRIC 340X+云热像亮相。
2021-06-18 |
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