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万物可循,精彩不散场——2025年IOTE上海物联网展闭幕
2025年6月20日,IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕!
2025-06-24 |
IOTE
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物联网
HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU
Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU,延伸BS23系列Touch Key应用数量增加至16Key,能满足多Key、滑条功能等开发需求,承续Holtek Touch MCU产品特色与性能,拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点,适合门禁、门锁、家电类等产品应用。
2025-06-24 |
HOLTEK
,
MCU
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BS23B16CA
全面了解机器健康状况、减少停机时间、简化预测性维护——邦纳QM30VT3系列振动温度传感器重磅发布!
邦纳推出QM30VT3系列振动温度传感器新产品!QM30VT3 高性能3轴振动传感器通过精确、实时的诊断,有助于提前发现故障、减少停机时间并简化预测性维护。
2025-06-24 |
邦纳
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QM30VT3
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传感器
Diodes 公司 64GT/s PAM4 线性 ReDriver 信号调节器为 PCIe® 6.0 接口速度加强信号质量
Diodes 公司推出业界首款可达到 PCI Express® (PCIe®) 6.0 协议速率 (高达 64GT/s) 并且向下兼容 PCIe 5.0/4.0/3.0 协议的ReDriver™ 信号调节器。PI3EQX64904 是一款低功耗、高性能 PAM4 线性 ReDriver 信号调节器,速率可达 64GT/s,具有四个差分通道。
2025-06-24 |
Diodes
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PI3EQX64904
高适配、高精度电流检测新选择! 纳芯微发布NSCSA21x系列电流检测放大器
近日,纳芯微正式发布NSCSA21x系列高精度电流检测放大器,具备-2V至28V共模输入范围、±5μV低失调电压、130dB CMRR与200kHz带宽,广泛适配新能源汽车、服务器电源、通信电源与储能系统场景,全面提升电流检测的精度与系统稳定性。
2025-06-24 |
纳芯微
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NSCSA21x
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电流检测放大器
Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
加利福尼亚州坎贝尔 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging,这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。
2025-06-24 |
Arteris
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Magillem Packaging
优化物联网无线解决方案的SWaP-C平衡
物联网领域的所有创新,从医疗设备到工业设备,再到消费类产品,都需要集成方案以优化无线技术的应用。随意增加无线连接将导致不必要的开支,既浪费了电力也增加了成本。虽然终端设备的形状和尺寸千差万别,但大家普遍会考虑成本,其次是尺寸和重量。
2025-06-24 |
物联网
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SWaP-C
TDK 推出具备扩展工作温度范围且面向 全球分销的 SmartAutomotive™ 6 轴 IMU
适用于经济型汽车座舱应用的 IAM-20680HV 6 轴运动跟踪装置
2025-06-24 |
TDK
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IMU
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IAM-20680HV
西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件
西门子在 EDA 产品组合中增加新的 AI 功能,以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间
2025-06-24 |
西门子
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PCB
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EDA
基于台架的电驱性能比较分析,6月25日下午3点
为什么测量“真实”的扭矩信号至关重要?
2025-06-24 |
电驱性能
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扭矩信号
突破6G测试挑战,加速迈入连接新纪元
无线技术的未来,其实比想象中来得更快。6G技术的出现有望带来更高的性能和灵活性,其应用场景将远超我们今天的无线系统。预计到2030年代初,这些下一代网络就会投入商用,而整个行业正从研究阶段逐步转向开发和标准化阶段。
2025-06-24 |
6G
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是德科技
智能自动化与医疗创新交汇 泓格科技携手泓格生医联合参展 2025 东京工业展
泓格科技(ICP DAS)与其生医新事业处——泓格生医(ICP DAS-BMP)宣布将共同参与「2025 年日本东京工业展」(Manufacturing World Tokyo 2025),展示智能能源管理解决方案、多项工业控制产品,以及全系列医疗级热塑性聚氨酯(TPU)材料。
2025-06-24 |
泓格科技
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2025 东京工业展
范式级技术革命!合见工软年度发布多款国产自研EDA与IP解决方案
2025年6月24日,中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司今日在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”,会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展,并正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品,助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。
2025-06-24 |
合见工软
,
EDA
工业AI“芯”选择:英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
在2025北京机器视觉展览会(VisionChina)以“AI视界:英特尔推动智能制造革新浪潮”为主题的英特尔论坛中,英特尔与诺达佳联合发布了基于英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列处理器的边缘AI控制器和基于英特尔锐炫™ 显卡的边缘智算一体机,为工业AI的规模化落地注入强劲动力。
2025-06-24 |
工业AI
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英特尔
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边缘AI
神州泰岳亮相2025 MWC 上海,"泰岳灯塔" 引领AI创新应用
今天上午,2025年世界移动通信大会(MWC上海)在上海新国际博览中心盛大启幕。神州泰岳以"AI FOR FUTURE"为主题亮相MWC现场,深度展示在AI技术与通信产品融合领域的前沿成果,尤其是备受关注的"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系及三大垂类产品体系,
2025-06-24 |
神州泰岳
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MWC
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AI
村田开发面向工业设备的数字三轴MEMS加速度传感器SCA3400系列 - 业内居先,长期使用下传感器输出变化值仍可控制在0.5mg以下
偏移寿命漂移值业内居先,低于0.5mg。
2025-06-24 |
村田
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传感器
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SCA3400
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
应用于牵引逆变器,助力续航里程和性能提升
2025-06-24 |
罗姆
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SiC MOSFET
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bZ5
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丰田
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