Magillem Packaging

Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
加利福尼亚州坎贝尔 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。