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智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案适用于联电22ULP与14FFC工艺

ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP，适用于联电（UMC）22ULP与14FFC FinFET工艺。

2025-07-22 | 智原

实力见证！贸泽电子2024年斩获全球知名制造商颁发的多项卓越代理大奖

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸宣布，凭借其在2024年的卓越表现，荣获制造商合作伙伴颁发的超25项优秀企业大奖，其中包括多项年度代理商 (DOY) 奖。

2025-07-22 | 贸泽电子

首秀中国大陆，领军者SiFive携全线产品和生态伙伴掀起 RISC-V热潮

“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。

2023-07-10 | SiFive, RISC-V

Codasip宣布任命Axel Strotbek为新任董事会主席

Axel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官

2023-07-10 | CODASIP, Axel-Strotbek

天玑×虎牙高能嘉年华燃情谢幕，MediaTek天玑助力电竞名手决胜赛场

2023年7月8日至9日，MediaTek天玑携手虎牙直播于广州大学城商业中心正式开启“天玑×虎牙高能嘉年华”活动。本次活动共2天，包括天玑空投日与高能峡谷日，赛场中对战激烈，亮点不断，MediaTek天玑助力选手们打出精彩操作的同时，也为广大观众带来无与伦比的游戏盛宴。

2023-07-10 | 天玑, Mediatek

数据泄露事件增加，云资产成为网络攻击最大目标

近日，泰雷兹发布了《2023年泰雷兹云安全研究》报告。这份年度报告基于对来自18个国家和地区、近3000名IT和安全专业人士的调查，对最新的云安全威胁、趋势和新兴风险进行了评估。

2023-07-10 | 数据泄露, 泰雷兹

智慧有数浪潮信息发布生成式AI存储解决方案

当前，生成式AI（AIGC）已经成为AI产业化发展的主战场，随着大模型参数量和数据量的爆发式增长，多源异构数据的传、用、管、存，正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一。

2023-07-10 | 浪潮信息, AI技术

库卡新品发布，推出免示教智能焊接系统Smart Welding

针对焊接行业多品种、小批量、组队一致性差、工作环境恶劣、调试时间长、换型难等痛点，库卡工业推出全新解决方案Smart Welding。

2023-07-10 | 库卡, Smart-Welding

"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"荣获2023世界人工智能大会"SAIL之星"

2023年7月6日下午，在2023世界人工智能大会产业发展论坛上，"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"从近千个参选项目中脱颖而出，荣膺世界人工智能大会"SAIL之星"。

2023-07-10 | 燧原科技, SAIL之星, AIGC

英国Pickering公司将在慕尼黑上海电子展推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

2023慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在上海国家会展中心举办

2023-07-10 | Pickering, 慕尼黑上海电子展

AI重塑千行百业华为云发布盘古大模型3.0和昇腾AI云服务

华为开发者大会2023（Cloud）7月7日在中国东莞正式揭开帷幕，并同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场，邀请全球开发者共聚一堂，就AI浪潮之下的产业新机会和技术新实践开展交流分享。

2023-07-07 | AI技术, 华为云

高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来

7月6日至8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。本届大会以“智联世界生成未来”为主题，聚焦AI前沿技术和产业发展。

2023-07-07 | 高通, 世界人工智能大会, AI技术

促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。

2023-07-07 | ICDIA

推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！

汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。

2023-07-07 | 汽车芯片, 第十届汽车电子创新大会

燧原科技加入人工智能开放计算体系-DeepLink，共建AI软硬件生态

燧原科技与上海人工智能实验室合作，基于人工智能开放计算体系-DeepLink共建AI软硬件生态，当前双方的合作主要基于燧原科技已量产的第二代训练产品云燧T20和第二代推理产品云燧i20。

2023-07-07 | 燧原科技, 人工智能, DeepLink, AI技术

合肥大唐存储与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证

日前，合肥大唐存储DSS200企业级固态硬盘与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS（简称浪潮信息KOS）V5完成并通过了兼容性适配认证。

2023-07-07 | 合肥大唐存储, KeyarchOS, 浪潮信息

焕芯启程，聚势腾飞：中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。

2023-07-07 | 中微公司