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百信华工发布MATX-5305全国产高算力主板,多场景领跑信创产业
百信华工MATX-5305主板基于飞腾D3000八核处理器打造,采用M-ATX标准板型设计。以高算力、多接口全兼容及军工级宽温设计,为电力、轨交、智慧高速、信创PC等关键领域提供自主可控的国产化算力解决方案。
2025-05-16 |
百信华工
,
MATX-5305
,
主板
金舟远航鲲鹏系列新品发布:打造高性能、全场景国产算力解决方案
在数字化转型加速的今天,企业对高性能、安全可控的算力需求日益增长。金舟远航作为国产服务器领域的领先企业,正式推出基于华为鲲鹏处理器的四大新品
2025-05-16 |
金舟远航
芯驰半导体在松山湖论坛首发面向具身智能应用的高性能SoC--D9 Max
5月13日,中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开,本次论坛聚焦具身智慧机器人,除了推介10款本土IC外,与会嘉宾还讨论具身智慧机器人的产业化之路。
2025-05-13 |
芯驰半导体
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SOC
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D9 Max
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第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛
Littelfuse推出适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出,以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率
2025-05-13 |
Littelfuse
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IXD2012NTR
笔记本散热系统各显神通,英特尔专利散热黑科技改写行业规则
游戏笔记本的 “风扇噪声”和侧面出风口的“热浪烤手”是困扰游戏玩家的两大难解之题。而近年来,越来越多的笔记本已经悄悄取消了侧面出风口,风扇噪声也日渐友好。
2025-05-13 |
笔记本散热系统
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英特尔
Microchip扩展连接、存储与计算产品组合,以满足AI数据中心应用日益增长的需求
Microchip致力于提供创新、安全且可扩展的生态系统,以支持现代服务器业务的发展
2025-05-13 |
Microchip
芯原戴伟民:松山湖论坛推介芯片量产率达94%!
5月13日,中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开,本次论坛将聚焦具身智慧机器人,除了推介10款本土IC外,与会嘉宾还将讨论具身智慧机器人的产业化之路。
2025-05-13 |
芯原
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戴伟民
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第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛
全新Actian解决方案助力AI创新
实现复杂现代数据堆栈的全面可视性,构建可靠、AI就绪的数据
2025-05-13 |
Actian
,
AI
汉高销售额增长符合预期,盈利能力保持强劲
战略增长议程实施取得新进展
2025-05-13 |
汉高
TDK 第十一次入选科睿唯安全球百强创新机构
TDK株式会社(TSE:6762)于近期被评为科睿唯安2025年度全球百强创新机构,其在影响力方面获得了极高的评价。这是 TDK 第十一次、也是连续第八年荣登榜单。
2025-05-13 |
TDK
中美发布联合声明,双方达成关税共识,加征关税保留10%
《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是中华人民共和国政府和美利坚合众国政府制定的联合声明,于2025年5月12日发布 。双方在联合声明中达成多项积极共识。
2025-05-13 |
关税
优化eFuse跳变曲线以提高性能
本文将介绍如何以类似于传统保险丝的方式操作电子保险丝,并对未来通过编程使电子保险丝模拟传统保险丝的前景进行展望。
2025-05-13 |
安森美
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EFuse
内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用
全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称“SMA”)在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。
2025-05-12 |
罗姆
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SMA
中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块
中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封装的SiC功率模块,使用平面栅(planer gate)SiC MOSFET芯片技术,在高温下具有优异的RDS(ON)表现,标准封装具有良好的适配性。
2025-05-12 |
中恒微
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Drive ED3
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SiC
河南科之城金刚石基GaN功放器件完成全部客户交付
微波单片集成电路(Microwave monolithic integrated circuit,MMIC)以其体积小、重量轻、一致性好和可靠性高等优点在微波毫米波领域得到了迅速的发展。
2025-05-12 |
科之城
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GaN
百信华工发布MITX-5201全国产低功耗ITX工业主板
百信华工MITX-5201作为一款高性能、低功耗的国产工控主板,凭借其超低功耗、丰富的接口资源以及卓越的环境适应性,广泛应用于能源、轨道交通、电力等场景。
2025-05-12 |
百信华工
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MITX-5201
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工控主板
XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口
多模态传感信号AI处理为智算中心和边缘智能开启感知智能的新篇章
2025-05-12 |
XMOS
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AI应用
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SOC
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