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中恒微

中恒微推出Light EU封装的SiC功率模块

winniewei /

中恒微推出Light EU封装的SiC功率模块,性能对标国际一线品牌。产品使用新一代平面栅SiC MOSFET 芯片、先进的插针工艺,内部集成具有负温度系数的热敏电阻NTC,并结合低热阻的AI2O3衬底,具有出色的可靠性、散热能力以及低导通电阻等特性,可替换市场同类型模块。

中恒微推出采用全新一代 750V 新技术车规级芯片的Mini Z3功率模块

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在全球新能源汽车行业蓬勃发展的浪潮中,高效、可靠的电力电子组件成为推动行业前进的关键力量。中恒微半导体作为行业内的佼佼者,隆重推出 Mini Z3 封装的车用 IGBT 模块,采用新一代的750V 新技术车规级芯片,进一步提升车用IGBT模块的性能。