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新型创新平台支持大理州深挖文旅等场景来加速北斗规模应用并形成多项成果

2025年9月24日至25日，作为工业和信息化部认定的北斗规模应用试点城市之一，云南省大理白族自治州（以下简称大理州）携多项北斗创新应用成果、重点合作项目、区域和产业发展规划前往湖南省株洲市，精彩亮相规模空前的“第四届北斗规模应用国际峰会”。

2025-09-30 |

Coherent高意发布新一代多轨技术，实现光传输网络性能突破

全球光学领导企业之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布，对其多轨（Multi-Rail）技术平台实施重大升级，为下一代光传输网络带来更高效率、更佳扩展性和更高传输速度。

2025-09-30 | Coherent高意

芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。

2025-09-24 | 芯原, FD-SOI

安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

此次交易将拓展安森美为整个电源系统领域提供差异化解决方案的能力

2025-09-24 | 安森美, Vcore, 奥拉半导体

圣邦微电子推出带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC SGM52410SQ

圣邦微电子推出 SGM52410SQ，一款带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC。该器件可应用于汽车应用中的电池电流测量、BMS绝缘检测和人机界面，温度测量领域的带冷端补偿的热电偶和热敏电阻测量，及便携式仪器仪表和过程控制和工厂自动化。

2025-09-24 | 圣邦微电子, ADC, SGM52410SQ

Littelfuse推出业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管

DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间

2025-09-23 | Littelfuse, 二极管, DFNAK3

Altera 任命 Sandeep Nayyar 为首席财务官

近日，全球最大专注于FPGA的解决方案提供商——Altera宣布，任命Sandeep Nayyar为公司首席财务官。

2025-09-23 | Altera, Sandeep Nayyar, FPGA

为软件定义汽车（SDV）优化汽车开发流程

软件定义汽车（SDV）在今天似乎已经成为行业常态，原始设备制造商（OEM）及其价值链开始重新思考车辆的开发方式，将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计，而这其中的复杂度在不断提升，这反过来推动了数字化的持续普及。

2025-09-23 | SDV, 西门子

共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会

随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。

2025-09-23 | ADI, 人形机器人

OpenAI 和 NVIDIA 宣布达成合作，部署 10 吉瓦 NVIDIA 系统

此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦（gigawatt）的 AI 数据中心，这些数据中心将采用 NVIDIA 系统，包含数百万块 NVIDIA GPU，为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。

2025-09-23 | OpenAI, NVIDIA

2025迎人形机器人量产拐点兆易创新全栈芯片已就位

从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。

2025-09-23 | 人形机器人, 兆易创新, 全栈芯片

安谋科技Arm China与览山电子签署Arm Total Access授权许可协议，合力满足智能汽车全场景“芯”需求

双方在车载MCU等关键领域深化合作。

2025-09-23 | 安谋科技, 览山电子

工业精度难题如何破解？富唯电子FSD26系列激光位移传感器给出满分答案

作为工业自动化领域的创新者，富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器，以非接触、高精度、高稳定性的测量性能，成为众多企业提升产品质量与生产效率的利器。

2025-09-23 | 富唯电子

创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，

2025-09-23 | 芯和半导体, EDA

提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察

本篇文章将以瑞萨RH850开发为例，从工具链选型的角度，分析如何在技术与供应链双重挑战下，提升开发效率、保障合规并保持供应链的可控性。

2025-09-23 | 瑞萨, RH850

村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展

全球居先的综合电子元器件制造商村田中国亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展，全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。

2025-09-23 | 村田, CIIF 2025, 元器件

南芯科技车规PMIC家族再添新成员，发布ASIL-D功能安全等级的SBC PMIC

9 月 22 日，南芯科技（证券代码：688484）推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ，可应用于 12V 和 24V 系统，单芯片集成多达 7 路电源，具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。

2025-09-23 | 南芯科技, PMIC, SC6259XQ

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