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Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5，实现经济高效的在线3D测量和检测

Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。

2025-08-08 | Teledyne, Z-Trak Express 1K5

Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化

双方签署谅解备忘录，共同制定HBF技术规范

2025-08-08 | Sandisk闪迪, SK海力士

超低电压·全极感知 | 力芯微推出霍尔开关芯片 ET3715A30

在便携式电子设备日益追求轻薄化与长续航的今天，传统机械开关已无法满足高集成度与低功耗的需求。ET3715A30应运而生，作为一款全极型霍尔效应开关IC，它通过磁感应技术实现无接触式检测，完美替代机械结构，大幅提升设备可靠性。

2025-08-01 | 力芯微, ET3715A30, 霍尔开关芯片

KAGA FEI扩展无线模块产品线，新增支持蓝牙6的型号

全球领先的短距离无线模块提供商KAGA FEI Co., Ltd.今日宣布扩展其低功耗蓝牙模块产品线，推出EC4L10BA1和EC4L05BA1型号。

2025-08-01 | KAGA FEI, EC4L10BA1, EC4L05BA1

Kioxia推出面向汽车应用的UFS 4.1版本嵌入式闪存设备样品

以更高性能、更高效数据处理及车规级可靠性驱动下一代汽车创新

2025-08-01 | KIOXIA, 嵌入式闪存设备

盛密科技即将发布mini NO-50U零偏压一氧化氮电化学传感器

盛密mini NO-50U即将面市。这是盛密最小尺寸的零偏压一氧化氮电化学传感器。

2025-08-01 | 盛密科技, 传感器

新品 | 研华发布SOM-6820：搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，开启能效比与边缘智能新时代！

近期，全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820，搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，高达12核，TDP 45W。

2025-08-01 | 研华, SOM-6820, 高通骁龙X-Elite

【原创】打开EDA新战场，珠海硅芯要成为3DIC技术浪潮下的弄潮儿！

在后摩尔时代的大趋势中，3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑，成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下，如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。

2025-08-01 | EDA, 珠海硅芯, 3DIC

【直播预约】车规级UWB芯片开启智慧应用新篇章

为了让大家了解车规UWB芯片设计挑战与趋势，8月12日晚19点，我们特别邀请到现任加特兰先进连接产品线市场工程师余文秀做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

2025-08-01 | 车规级UWB芯片, 加特兰

深圳极特半导体与特瑞仕缔结战略销售合作伙伴关系

共同致力于特瑞仕的高可靠性电源管理IC产品线在中国的本土化发展，共同推进特瑞仕产品在中国消费电子，新能源、工业自动化等领域的国产化应用进程。

2025-07-31 | 极特半导体, 特瑞仕, 电源管理IC

6G与AI开启沉浸式通信新时代

关于6G赋能的沉浸式通信在远程医疗、娱乐、培训等领域的潜力，已有很多探讨。这一无线感知通信的新时代将由AI驱动，但6G、AI与感知技术将如何实现数字、人类与现实世界之间的无缝衔接？本文将对此进行深入探讨

2025-07-31 | 6G, AI, 是德科技

摩特智能推出微型BGS光电传感器——重新定义自动化设备的空间效率

在3C电子制造领域，设备呈现微型化与检测精度需求。摩特智能全新推出的BGS型微型光电传感器，以黑白同距检测技术和15mm极致紧凑机身，为自动化设备提供前所未有的空间优化解决方案。

2025-07-31 | 摩特智能, 传感器

Abracon FPC天线：为紧凑型应用提供高增益无线解决方案

Abracon推出的柔性PCB(FPC)天线可在2400-8240 MHz的宽频范围内可实现高效率，是空间受限的物联网、消费电子及工业设计的理想选择。这些天线采用灵活的安装方式及独立于接触面的设计，在保证性能的前提下简化了集成过程。

2025-07-31 | Abracon, PCB

里程碑时刻：图达通蜂鸟D1 首款纯固态激光雷达斩获头部车企定点

Seyond图达通今日宣布：其最新一代纯固态超广角激光雷达——蜂鸟D1（Hummingbird D1）成功获得中国某头部汽车集团旗下高端品牌车型定点。

2025-07-31 | 蜂鸟D1, 图达通

X-Power IBM赋能创新中心今日在苏州启动运营搭载IBM AI及自动化技术助力制造业数字化转型

日前，"X-Power IBM赋能创新中心"在苏州工业园区正式启动运营，标志着IBM中国与艾科斯幂（苏州）信息科技有限公司（以下简称"X-Power"）的合作进入全面实施阶段。

2025-07-31 | X-POWER, IBM

Cognizant加速AI模型企业级开发

-Cognizant推出AI Training Data Services，助力企业级AI模型加速开发

2025-07-31 | Cognizant, AI模型

移远 × 飞傲：给HiFi设备加点"智能Buff"

在流媒体快速发展的当下，用户对设备智能化与场景适配性需求日益提升。

2025-07-31 | 移远, 飞傲, HiFi